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首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。
ZC系列：LED封装
【摘 要】
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首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2012年2期
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