“符合要求的导热吸波材料终于研制成功了，大家辛苦了！”9月17日，《科学导报》记者来到中国电子科技集团公司第三十三研究所电磁防护材料及技术山西省重点实验室，工作人员正安装着新开发出的橡胶片，看到产品终于满足技术指标，项目负责人贾琨不断地夸赞着团队成员。
　　 近年來，随着电子设备功率和集成度的增加，系统内部的功率密度越来越大，电子设备工作环境越来越狭小，废热无法及时散出，造成设备工作性能下降甚至于烧毁，尤其在高功率芯片CPU处理器等位置更需要考虑器件的散热问题。“以前通常采用导热硅橡胶的方式把多余的热量传导至外界低温环境中，但是人们在通过导热硅橡胶解决散热问题的同时，发现电子设备的电磁污染、信息泄露等问题越来越严重。”如今，贾琨团队通过科技攻关，解决了这个瓶颈。贾琨对记者说，“以前国内也有类似的导热吸波材料，但是性能达不到用户要求，我们只能借鉴国外的样品，开发属于我们自己的产品。”
　　 贾琨团队成员通过精诚合作，不断地讨论、试验和连续奋战，攻克了无数个工艺技术难题，成功开发出性能达到国内领先的导热吸波贴片产品。记者随手拿起一种导热吸波材料——一张黑色橡胶片，翻看着、寻找着其中的奥秘，结果一无所获。面对记者纳闷的表情，贾琨解释道：“看不出来吧？这一张橡胶片是由无数功能单元体构成，每个结构单元还有无数个细微的结构，研究起来可不是那么容易，就这么一块小小的橡胶片，它就可能会应用于5G通信设备、超级计算机、无线能量传输装置、微波医疗器等精密电子设备，为实现器件的小型化、结构紧凑化和运行高效化提供了关键的材料技术支撑。”
　　 贾琨告诉记者，目前国内同类材料的研制技术与国际先进水平还存在一定差距，中国电科三十三所以掺杂石墨烯作为原料，制造出主要技术指标已接近国外同类产品的导热吸波材料样品，有望打破国外企业对我国该领域的技术封锁，让我国导热吸波材料向高性能、高品质迈进了一大步。