【摘 要】
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以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构,对应抽芯机构布局应合理;第二,塑件整体结构较为规整,但客户对翘曲变形量要求严格,为保证翘曲量在合理范围内,水路布局应全面考虑;第三,模具为出口模,且塑件批量大,考虑到经济性和实用性,本副模具采用热流道系统。
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以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构,对应抽芯机构布局应合理;第二,塑件整体结构较为规整,但客户对翘曲变形量要求严格,为保证翘曲量在合理范围内,水路布局应全面考虑;第三,模具为出口模,且塑件批量大,考虑到经济性和实用性,本副模具采用热流道系统。
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