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主要针对我国目前MCM技术的现状，讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题：标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应，提出相关应对措施的粗浅看法。
论制约MCM技术发展的三个关键问题
【摘 要】
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主要针对我国目前MCM技术的现状，讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题：标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应，提出相关应对措施的粗浅
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2007年3期
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