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[摘 要]本文论述了电子系统中电磁干扰的来源、传播途径以及可以采取的防护措施，主要对防护措施中的电磁干扰缝隙屏蔽设计进行了讨论。
[关键词]电磁干扰 屏蔽 电磁兼容 衰减 导磁率 导电衬垫
中图分类号：TN876 文献标识码：B 文章编号：1009-914X（2014）36-0361-01
一、电磁干扰的来源和传播
所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
电磁干扰（EMI）有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
二、电磁干扰的防护措施
要实现电磁兼容设计，可以从以下两方面入手：一是从源头处降低干扰，将干扰源产生的EMI强度降低到能接受的水平；二是传播途径，将干扰源与被干扰电路之间的耦合减弱到能接受的程度，通过屏蔽、过滤或接地等防护措施可以实现。本文仅就EMI的屏蔽措施进行简单的论述。
三、电磁干扰缝隙屏蔽的设计
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛应用，如：薄金屬片、箔带、在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层（导电漆及锌线喷漆等）。导磁率高的材料能在极低频率下达到较高屏蔽效率，这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩做成规定形状同样会降低导磁率。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部分完全遮盖住，没有缺口或缝隙（形成一个法拉第笼）。由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作，通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的连线，这样就会有缝隙需要结合，因此在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的。尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
任一频率电磁波的波长为：波长（λ）=光速（C）/频率（Hz），当缝隙长度为波长（截止频率）的一半时，RF波开始以20dB/10倍频（1/10截止频率）或6 dB/8倍频（1/2截止频率）的速率衰减。通常RF发射频率越高衰减越严重，因为它的波长越短。当涉及到最高频率时，必须要考虑可能会出现的任何谐波，一般只需考虑一次及二次谐波即可。一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。例如如果需要对1GHz（波长为300mm）的辐射衰减26dB，则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。所以对1GHz频率来讲，若需要衰减20 dB，则缝隙应小于15mm（150mm的1/10），需要衰减26dB，缝隙应小于7.5mm（15mm的1/2以上），需要衰减32 dB时，缝隙应小于3.75mm（7.5mm的1/2以上）。
四、导电衬垫的设计：
由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3 时可获得100dB 的衰减。在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性；另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。
导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙，使RF 辐射不会散发出去。EMI衬垫是一种导电介质，用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接，使一个导体上的电流传至另一导体。
上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。
多孔薄型屏蔽层：多孔的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。下面是此类情况下屏蔽效率计算公式
SE=[20lg （fc/o/σ）]-10lg n 其中 fc/o：截止频率 n：孔洞数目
注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。
接缝和接点：电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式，接合部位金属表面必须清理干净，以使接合处能完全用导电的金属填满。不建议用螺钉或铆钉进行固定，因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
封孔EMI 衬垫的选用可参照以下性能参数：（1）特定频率范围的屏蔽效率； （2）安装方法密封强度；（3）与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力； （4）工作温度范围（5）成本
大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足电磁兼容标准，关键是在屏蔽罩内正确地对垫片进行设计。
垫片系统：一个需要考虑的重要因素是压缩，压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率，另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线，其辐射波长比缝隙长度小约4 倍。
确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并经过必要处理以具有良好导电性，这些表面在接合之前必须先遮住；另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的粘合性也非常重要。导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。
所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻，设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻，当然这将增加密封强度，会使屏蔽罩变得更为弯曲。大多数衬垫在压缩到原来厚度的30%至70%时效果比较好。因此在建议的最小接触面范围内，两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。
目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括铍-铜接头、金属网线（带弹性内芯或不带）、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等。大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE 估计值，但要记住SE 是个相对数值，还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等。
衬垫有多种形状，可用于各种特定应用，包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。目前许多衬垫带有粘胶或在衬垫上面就有固定装置，如挤压插入、管脚插入或倒钩装置等。
综上，可设计合适的缝隙并配合合适的导电衬垫使缝隙大小限定在规定尺寸内，从而实现电磁兼容的屏蔽效果。
参考文献
[1] 陈穷.电磁兼容性工程设计手册，国防工业出版社，1993.
[2] 赖祖武.电磁干扰防护与电磁兼容，北京：原子能出版社，1993.
[3] 张春松.电子控制设备抗干扰技术及其应用，北京：机械工业出版社，1995.
[4] 钱照明，程肇基.电磁兼容设计基础及干扰抑制技术，杭州：浙江大学出版社，2000.
[关键词]电磁干扰 屏蔽 电磁兼容 衰减 导磁率 导电衬垫
中图分类号：TN876 文献标识码：B 文章编号：1009-914X（2014）36-0361-01
一、电磁干扰的来源和传播
所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
电磁干扰（EMI）有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；而信号传导则通过耦合到电源、信号和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰。
二、电磁干扰的防护措施
要实现电磁兼容设计，可以从以下两方面入手：一是从源头处降低干扰，将干扰源产生的EMI强度降低到能接受的水平；二是传播途径，将干扰源与被干扰电路之间的耦合减弱到能接受的程度，通过屏蔽、过滤或接地等防护措施可以实现。本文仅就EMI的屏蔽措施进行简单的论述。
三、电磁干扰缝隙屏蔽的设计
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛应用，如：薄金屬片、箔带、在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层（导电漆及锌线喷漆等）。导磁率高的材料能在极低频率下达到较高屏蔽效率，这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩做成规定形状同样会降低导磁率。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部分完全遮盖住，没有缺口或缝隙（形成一个法拉第笼）。由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作，通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的连线，这样就会有缝隙需要结合，因此在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的。尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
任一频率电磁波的波长为：波长（λ）=光速（C）/频率（Hz），当缝隙长度为波长（截止频率）的一半时，RF波开始以20dB/10倍频（1/10截止频率）或6 dB/8倍频（1/2截止频率）的速率衰减。通常RF发射频率越高衰减越严重，因为它的波长越短。当涉及到最高频率时，必须要考虑可能会出现的任何谐波，一般只需考虑一次及二次谐波即可。一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度，就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。例如如果需要对1GHz（波长为300mm）的辐射衰减26dB，则150mm的缝隙将会开始产生衰减，因此当存在小于150mm的缝隙时，1GHz辐射就会被衰减。所以对1GHz频率来讲，若需要衰减20 dB，则缝隙应小于15mm（150mm的1/10），需要衰减26dB，缝隙应小于7.5mm（15mm的1/2以上），需要衰减32 dB时，缝隙应小于3.75mm（7.5mm的1/2以上）。
四、导电衬垫的设计：
由于接缝会导致屏蔽罩导通率下降，因此屏蔽效率也会降低。要注意低于截止频率的辐射其衰减只取决于缝隙的长度直径比，例如长度直径比为3 时可获得100dB 的衰减。在需要穿孔时，可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性；另一种实现较高长度直径比的方法是附加一个小型金属屏蔽物，如一个大小合适的衬垫。
导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙，使RF 辐射不会散发出去。EMI衬垫是一种导电介质，用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接，使一个导体上的电流传至另一导体。
上述原理及其在多缝情况下的推广构成多孔屏蔽罩设计基础。
多孔薄型屏蔽层：多孔的例子很多，比如薄金属片上的通风孔等等，当各孔间距较近时设计上必须要仔细考虑。下面是此类情况下屏蔽效率计算公式
SE=[20lg （fc/o/σ）]-10lg n 其中 fc/o：截止频率 n：孔洞数目
注意此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况，也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效率。
接缝和接点：电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式，接合部位金属表面必须清理干净，以使接合处能完全用导电的金属填满。不建议用螺钉或铆钉进行固定，因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。
封孔EMI 衬垫的选用可参照以下性能参数：（1）特定频率范围的屏蔽效率； （2）安装方法密封强度；（3）与外罩电流兼容性以及对外部环境的抗腐蚀能力； （4）工作温度范围（5）成本
大多数商用衬垫都具有足够的屏蔽性能以使设备满足电磁兼容标准，关键是在屏蔽罩内正确地对垫片进行设计。
垫片系统：一个需要考虑的重要因素是压缩，压缩能在衬垫和垫片之间产生较高导电率。衬垫和垫片之间导电性太差会降低屏蔽效率，另外接合处如果少了一块则会出现细缝而形成槽状天线，其辐射波长比缝隙长度小约4 倍。
确保导通性首先要保证垫片表面平滑、干净并经过必要处理以具有良好导电性，这些表面在接合之前必须先遮住；另外屏蔽衬垫材料对这种垫片具有持续良好的粘合性也非常重要。导电衬垫的可压缩特性可以弥补垫片的任何不规则情况。
所有衬垫都有一个有效工作最小接触电阻，设计人员可以加大对衬垫的压缩力度以降低多个衬垫的接触电阻，当然这将增加密封强度，会使屏蔽罩变得更为弯曲。大多数衬垫在压缩到原来厚度的30%至70%时效果比较好。因此在建议的最小接触面范围内，两个相向凹点之间的压力应足以确保衬垫和垫片之间具有良好的导电性。
目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括铍-铜接头、金属网线（带弹性内芯或不带）、嵌入橡胶中的金属网和定向线、导电橡胶以及具有金属镀层的聚氨酯泡沫衬垫等。大多数屏蔽材料制造商都可提供各种衬垫能达到的SE 估计值，但要记住SE 是个相对数值，还取决于孔隙、衬垫尺寸、衬垫压缩比以及材料成分等。
衬垫有多种形状，可用于各种特定应用，包括有磨损、滑动以及带铰链的场合。目前许多衬垫带有粘胶或在衬垫上面就有固定装置，如挤压插入、管脚插入或倒钩装置等。
综上，可设计合适的缝隙并配合合适的导电衬垫使缝隙大小限定在规定尺寸内，从而实现电磁兼容的屏蔽效果。
参考文献
[1] 陈穷.电磁兼容性工程设计手册，国防工业出版社，1993.
[2] 赖祖武.电磁干扰防护与电磁兼容，北京：原子能出版社，1993.
[3] 张春松.电子控制设备抗干扰技术及其应用，北京：机械工业出版社，1995.
[4] 钱照明，程肇基.电磁兼容设计基础及干扰抑制技术，杭州：浙江大学出版社，2000.