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摘要：中兴事件始于美国制裁，源于芯片技术高度依赖进口，对我国信息技术产业的打击是致命的。芯片是信息时代的“基石”，芯片产业则是一个国家高端制造能力的综合体现，是各国参与全球科技竞争的战略制高点。中兴事件警示，即使在全球经济一体化的今天，任何一个国家要在全球分工体系中占据有利地位，必须在核心技术领域拥有“话语权”。没有芯片安全，就没有国家安全。我国要振兴芯片在内的高新技术产业，必须“换道超车”，跟跑、并跑、领跑三管齐下，以创新驱动经济发展。
关键词：产业安全;中兴事件;芯片产业;换道超车;自主创新
中图分类号：F 0629文献标识码：A文章编号：1672-7312（2019）02-0253-07
产业安全指一国重大产业对来自国内外不利因素的冲击具有足够的抵御和抗衡能力，并能确保该产业持续稳定发展[1]。产业安全作为国家经济安全的核心，被欧美等发达国家纳入立法精神之中，即使在WTO这个全球主张得到充分体现的国际机构，也允许各国根据“安全例外”原则采取相应的保护性措施，以维护本国的产业安全[2]。因此，在全球经济一体化的今天，加强对国家战略产业安全问题的研究不可或缺。
1中兴事件暴露我国芯片产业安全形势严峻
2010年6月10日，就伊朗核问题，联合国决定对伊朗发起第4轮制裁。6月16日，美国宣布对伊朗实施出口禁令，其中包括源于美国的可军民两用的零部件。2012年4月，中兴在已知《伊朗交易与制裁条例》的情况下，向伊朗最大电信公司TCI出售一套可监控固定电话、移动电话和互联网通讯的监视系统，协议价1.2亿美元。在907页“装箱单”中，混有包括微软（Microsoft）、惠普（HP）、甲骨文（Oracle）、戴尔（DELL）、思科（CISCO）等美国科技企业生产的禁运软件、硬件。为规避风险，中兴在北京注册空壳公司作为绕开美国出口管制的跳板。此举违反了美国对伊朗的出口禁令，美国联邦调查局（FBI）对中兴展开调查。
2013年11月，在美国监管机构调查中兴违规事件的情况下，中兴决定恢复与伊朗的交易。为规避美方监管，中兴找到一家无锡上市公司作为隔断公司，中兴通过国内贸易将产品卖给这家中国公司，由这家公司再卖给伊朗。美方认为，这是顶风作案。2014年，中兴通讯公司一位高层管理人员在美国机场被扣，美方在与该高管同行的秘书的电脑里发现了涉及“规避方案”的《关于全面整顿和规范公司出口管制相关业务的报告》和《进出口管制风险规避方案—以YL为例》两份文件。这两份文件成为美国政府指控中兴有意规避美国出口管制政策的铁证。2016年3月7日，美国商务部公布最后调查结果和意见，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”，对中兴采取限制出口措施。
2017年3月7日，中兴与美国商务部达成和解，承认美方串谋非法出口、阻挠司法和虚假陈述等3项指控，同意支付约8.9亿美元罚金;承诺解雇4名高管，并对涉事的35名员工进行减少奖金的处罚。此外，美国商务部对中兴执行3亿美元罚款，若中兴通讯于7年暂缓期内确切履行与美国商务部工业暨安全局达成的协议事项，可豁免支付。中兴在协议执行过程中，仅解聘了4名高管，对35名涉事员工没做出任何惩罚。
2018年4月16日，美国商务部指控中兴通讯在2016年11月和2017年7月呈交美国政府函件中做虚假陈述，禁令再次启动。据中金公司披露，中兴的零部件存货仅能满足2个月，如果不能达成和解，禁令将影响中兴公司通信设备和手机业务的生产及销售;生产中断将对全球电信企业运营商网络建设和5G发展产生负面影响。中兴通讯占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。梳理中兴通讯供应链发现，在基站设备中，天线系统基本自给自足;射频单元大部分依赖海外进口;基带单元中低端可替代，高精端依赖海外进口，主要是美国。中兴生产所用芯片的自给率基本为0，而博通（Broadcom）、英特尔（Intel）的基站基带FGPA，服务器芯片目前尚无替代品，面对禁运令中兴通讯毫无还手之力。
2018年5月9日，中兴通讯公告表示“受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行。”5月22日，特朗普抛出对中兴通讯处以13億美元巨额罚款以及更换公司领导层和董事会的决定，作为放松对中兴通讯长达7年禁令的前提条件。5月25日，美国商务部就解除对中兴通讯的销售禁令通报美国国会，拟有条件解除限制美国公司向中兴通讯出售配件和软件产品的禁令。6月7日，美国商务部正式宣布与中兴通讯公司达成新和解协议，美方将撤销对中兴通讯的封杀禁令。
就这样，中兴通讯成为中美贸易战爆发后第一个被美方绞杀的对象。虽经中国政府多方斡旋，中兴通讯死里逃生，但付出惨重代价。根据新和解协议，中兴必须缴纳10亿美元罚款，并额外缴纳4亿美元罚款，放入监管账户内，BIS才会从拒绝人员名单（DPL）上撤除中兴通讯的名字。而此前中兴已经向美国缴纳8.92亿美元罚款，两次合计达22.92亿美元，约合146.7亿元人民币。根据中兴通讯发布的财报，2017年公司营收1 088亿元，净利45.54亿元。也就是说，中兴未来4，5年内等于在为美国打工。同时，中兴将被迫在30天内撤换整个董事会及高层管理人员，并选定符合美国要求的新团队，且在未来10年内，要能答复美国商务部的询问。中兴通讯生产经营将处于美国长臂管辖之下。美方将持续密切监控中兴通讯的行为，安排“自己的合规人员”监督，现场检查不受任何限制。一旦发现中兴还有任何违规行为，美方会随时对中兴祭出禁售令，并没收4亿美元的担保金[3]。
中美贸易战将如何发展暂且不论，单就中兴事件本身而言，暴露出我国芯片产业安全形势十分严峻。中兴通讯作为“全球领先的综合通信解决方案提供商”（业务遍及全球160多个国家或地区）、中国最大的国有控股通信设备上市公司（在香港联合交易所和深圳证券交易所同时上市，员工逾8万，生产技术合作机构数以千计），制裁对中兴通讯自身以及我国通信行业带来巨大冲击和深远影响，教训深刻（中兴通讯产品与服务名录见表1）。 首先，国际化企业必须有国际化水准。政府的巨大努力，避免了中兴通讯倒闭的厄运，但作为国际化企业，尤其是国有大企业不能当“巨婴”，不能用商业利益裹挟政府。要客观认识我国社会经济所处的历史阶段，认识到所谓国际化实际上就是美国化，现阶段我国企业与世界一流企业还存在巨大差距，唯有虚心学习方可缩小差距。企业在国际进程中，必须强化契约精神，补齐制度短板，健全治理结构，遵守国际惯例，为国际竞争和合作赢得空间[4]。
其次，从战略高度打造稳健的产业链。从全球化的视角来看，国际分工有利于发挥各国企业比较优势、提高资源配置效率。依托跨国公司的持续推动，全球生产和供应体系逐步形成，但其高效运转的前提是良好的国际关系。外贸服从外交，外交服从利益。如果两国关系交恶，企业贸易关系必受其累[5]。当前，我国国际关系总体良好，但伴随我国崛起以及资本主义与社会主义阵营的固有矛盾，我国企业在走向国际化过程中仍阻力重重。面对国际环境的复杂多变，中国科技企业必须从战略高度规划产业链，使供应商多元化、本土化，否则一旦风吹草动，受害的不是一个企业，而是整个产业体系。
最后，解决芯片产业安全问题刻不容缓。芯片被喻为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现。我国IT行业高度依赖美国芯片，供应链的“命门”掌握在别人手里，而建立在严重依赖进口基础上的产业，规模再大也是沙滩上的城堡。如何掌握核心技术，提高国产化率，摆脱他人的技术霸权，确保我国IT产业安全，成为当务之急。据统计，中兴通讯大约有20%～30%的元器件由总部在美国的厂商供应，且比较常用的零部件如高速ADC/DAC，调制器、高性能锁相环、中频VGA等产品，大部分都依赖于国外芯片厂商供货，国内暂时没有替代品。美方正是看准了中兴通讯这一致命弱点，发布禁购令，卡住了中兴通讯的咽喉（中兴通讯美国上游供应商名单见表2）。
2我国集成电路产业缺芯少魂大而不强
谈到芯片，绕不开集成电路和半导体。集成电路（IC，integrated circuit）采用半导体制作工艺，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构（集成电路板）。这种整体设计有利于电子元器件的微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体产品分为4类：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路。芯片（Chip），又称微电路（microcircuit），是内含集成电路的硅片，体积很小可立即使用的独立整体，在计算机或其他电子设备上广泛使用。
在IT产业中，三者相互依托紧密相连。区别在于，首先难度不一样。最难的是芯片。芯片将软件（高级算法）写在硬件（半导体）里，以独立身份（微型集成板）或者以元器件附着在集成电路板上。其次价值不一样。芯片性价比高，集成电路范围广，半导体作为材料范围更广。集成电路和芯片都离不开半导体材料。实际当中，芯片属核心技术，独立存在的不多，多依附某一集成板行业，按照需要再集成（组装）。当前国内芯片产业军用多，民用少;進口多，国产少;通用少，异型多（像Intel芯片）。大部分内部使用，开发成本高[6]。故此，研究芯片产业多借用集成电路及半导体产业相关数据。
1947年美国贝尔实验室肖特莱（William B.Shockley）制造出第一个晶体管，此前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管问世后，半导体集成电路由构想变为现实。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958—1959年间分别发明了基于锗（Ge）的集成电路和基于硅（Si）的集成电路。当今半导体工业大多数采用基于硅的集成电路。
集成电路作为20世纪人类最重要的科技发明之一，成为现代信息社会的基石，在各行各业应用广泛。对于现代科技产业，芯片的重要性如同第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，甚至作用更大。无论是人们常用的手机、电脑，还是企业应用的数据中心、工业机器人，都离不开芯片的支撑。
市场研究公司Gartner2018年1月发布2017年全球半导体市场初步统计报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4 197亿美元，同比增长22.2%.供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%.作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次替代英特尔成为第一[7]。自1992年以来，英特尔一直位居全球最大芯片制造商。
2017年三星半导体收入为612.15亿美元，同比增长52.6%，市场份额为14.6%，排在第一位;英特尔半导体收入为577.12亿美元，同比增长67%，份额为13.8%，位居第二，主要得益于数据中心处理器收入增长6%的拉动。英特尔PC处理器收入只增长1.9%，但是PC的平均售价在经过多年下滑后再次增长;SK海力士去年半导体收入为263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%，排在第三。美光第四，高通第五，博通第六，德州仪器第七，东芝第八，西数第九，恩智浦（NXP）第十（2017年全球十大半导体公司见表3）。
我国集成电路产业诞生于上世纪60年代，分为3大发展阶段。1965—1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978—1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化难题。1990—2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地建设，为信息产业服务，集成电路行业取得新的发展[8]。 虽说集成电路产业规模扩张迅速，但自给能力低下，缺芯少魂的矛盾一直存在。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大。据美国半导体产业协会统计，如果仅考虑设计和IDM企业，2017年1～2月中国集成电路市场规模全球第一，占比超过 33%，且总体规模和全球占比均持续提升（2017年1～2月份全球芯片市场规模分布如图1所示）。
2016年国内集成电路市场规模接近12 000亿元，而国内产业销售额仅为4 335亿元，自给率不足40%.集成电路连续多年为我国进口的最大商品类型，但产业结构畸形、关键技术和产品空心化趋势日益加剧（中国核心集成电路的国产芯片占有率见表4）。
中国是全球半导体的主要消费国，出口产能却一直低位徘徊。据海关总署统计，2017年我国集成电路年进口额约2 601亿美元，超过石油进口总金额，但同年集成电路出口仅669亿美元。
此外，根据赛迪智库统计，我国每年消费的半导体价值约占全球出货量的33%，其中集成电路市场规模占全部半导体行业约81%，而我国集成电路产业规模大概占全球集成电路产业规模7%～10%.这组数据说明，我国每年消耗全球1/3的半导体，但产能却相当于全球的1/10[9].
可见，经历数十年的发展，我国企业在全球集成电路市场中仍处于边缘地位，产业发展状况与全球先进水平差距明显（我国集成电路市场规模及进口金额如图2所示）。
图2我国集成电路市场规模及进口金额
3美国集成电路产业领先世界的做法和经验
美国加州硅谷（Si-Valley）是世界集成电路产业的发祥地，也是美国集成电路产业的心脏地带。此外，美国南部的德克萨斯州、亚利桑那州以及东海岸的马里兰州也是集成电路产业较为集中的地区。
美国集成电路产业从早期支持国防建设到今天全方位应用，在总体规模、设计能力及制造技术等方面一直处于世界领先地位。美国集成电路产业主要企业均属于设计、制造、封装检测及销售为一体的全能企业，如英特尔公司（Intel）、仙童公司（Fairchild）、德州仪器（TI）、AMD、飞思卡尔（Freescale，已被NXP并购）等。虽然美国的集成电路产业几经起伏，但行业内主流企业仍然以IDM（Integrated Design and Manufacture）企业为主，少数企业为，在全球同样具有竞争力的Fabless设计企业（只设计没有工厂）。因此，美国半导体产业是典型的以IDM为基础的技术先导型发展模式。这一模式与美国强大的经济和科技基础相辅相成。
美国集成电路产业早期主要围绕电脑存储器和微处理器，随着日本等国集成电路技术和工艺相继成熟，美国集成电路产业逐渐丧失先发优势。但美国政府及时认识到集成电路产业的战略意义，开始在国家层面积极引导产业转型，果断放弃市场份额，并迅速出台一系列重大战略规划，集中资源提高集成电路产业的创新能力和生产能力，重新夺回了集成电路产业世界霸主地位。在此过程中诞生了Intel、AMD等一大批世界级领袖企业。
面对日本赶超，美国开始产业转型。美国首先放弃DRAM市场，在政府指引下推出一系列国家先进技术计划，并制定相應法律法规来促进产业集中与整合，提升美国集成电路产业的创新能力和生产能力。在这一过程中美国政府注重战略规划的连续性和超前性，如战略目标强调：使美国集成电路技术重新回到世界第一的竞争地位;确立美国信息技术的世界主导地位;21世纪上半叶占据纳米科技领域的世界领导地位[10]。
为实现上述目标，美国政府制定了重点支持国防用集成电路，资源聚焦包括集成电路在内的信息技术，尤其是对纳米技术的研究。科技投入模式是以Sematech（Semiconductor Manufacturing Technology Initiative，美国半导体生产技术联合体）规范，由美国国防部高级研究计划署支持，于1987年由美国IBM、TI和HP等13个成员发起成立集成电路制造技术R&D战略联盟。以战略联盟为核心，逐步形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业联合开发体制，从国家研究机构及其实验室向产业转移，形成商业化、产业化的国家创新体系[11]。其战略超前、政策持久、投入连续的发展模式，一般国家很难效仿。
美国发展集成电路产业的过程启示：第一，政府扶持，倡导产、学、研一体化发展。20世纪80年代后期，在美国出现的许多半民间型顾问公司，大多由政府、企业和大学联合投资。这种模式，极大地促进了美国集成电路产业技术的进步，也是美国推行科技先导型技术模式的重要基石。军工行业需求驱动美国集成电路产业发展，而集成电路产业的发展又反过来也促进了美国军工产业的繁荣，也带动美国各关联产业，形成相互支持，良性循环。第二，有先进技术计划全程引导。美国政府把振兴美国集成电路产业作为美国的国家战略，以此为导向，美国政府和企业联盟先后制定出多个先进技术计划，如Sematech计划、NII计划、ATP计划、NNI计划，等等。这些先进技术计划的实施，对美国维持其集成电路产业全球领先地位，提供了重要保障[12]。
4以自主创新突破我国芯片产业困局
面对发达国家在芯片等产业核心技术领域的严密封锁，惟有依靠自主创新突破技术瓶颈。习总书记在全国网络安全和信息化工作会议上强调，核心技术是国之重器。要下定决心、保持恒心、找准重心，加速推动信息领域核心技术突破[13]。2013年，在给科学家倪光南的复信中指出：“计算机操作系统等信息化核心技术和信息基础设施的重要性显而易见，为此，在一些关键技术和设备上受制于人的问题必须及早解决。”[14]为推进芯片国产化，实现芯片产业追赶超越，国家、行业以及企业必须统一步调，集中优质资源，持久不懈推进。宏观层面：从维护国家利益出发，做好顶层设计，制定国家战略。中观层面：从保障产业安全出发，聚焦问题短板，优化产业组织。微观层面：从提升攻关效能出发，搭建研发平台，激活优质资源。总之，应由专门机构牵头，实行专项、专款、专人管理。 4.1加强对重点产业重点技术的集中攻关
早在20世纪70年代末期，针对“产业安全”问题，布兰德（J.A.Brander，1981）、斯潘塞（B.J.Spencer，1983）、克鲁格曼（P.R.Krugman，1984）等人对战略性贸易政策理论做了研究，他们认为在不完全竞争和规模经济情况下，为了获得最大利益回报，政府应当采取干预对外贸易的措施，来扶持和发展本国的重要产业[15]。集成电路产业是一个高度市场化、全球化的产业，凝聚了数学、物理、化学等众多基础学科的智慧，其资金-技术密集程度远超其它产业。从其他国家的经验看，国家强有力支持和持续投入，是这一产业崛起的必要条件。虽说信息技术产业链全球分布，协作是产业常态，但历史和现实告诉我们，科技实力是靠人才、资金与时间堆积起来的，不掌握核心技术，只能处于全球产业链的末端。核心技术买不来，需要自主培育和创新。事实上我国也有这方面的经验。当年在我国经济最困难时期也通过独立自主研发完成了两弹一星，之后的超高压输电技术、新型核电技术、高铁技术、电子纸显示技术等，都是通过举国体制，集中力量办大事，在较短的时间内完成了关键技术的突破。要改变目前我国产业核心技术受制于人的现状，一方面要积极引进新技术，实施“追赶超越”战略;另一方面要针对目前需求紧迫、对产业链影响大的关键技术集中攻关。除芯片技术外，还有电脑CPU技术和操作软件，汽车发动机和变速箱技术，飞机发动机技术，精密轴承，精密材料、钢轨铣刀，精密度电子天平传感器，乃至圆珠笔球座体等，进行集中攻关。为此，要改革创新科研管理体制，提高科研人员的薪酬待遇，在全社会形成尊重知识、尊重人才的良好氛围。加大对重点产业关键技术研发工作的投资力度。振兴芯片产业绝非朝夕之功，没有捷径，需要长期投入，也需要有打持久战的耐心，急功近利，无益于我国芯片产业的振兴。
4.2加强危机管理增强产业和企业抗风险能力
全球分工和合作是大势所趋，但利益才是永恒的驱动力，特别对于像特朗普这样逆全球化而动的商人型政客而言，传统常常被置于脑后，制裁和终止合作成为竞争手段。而且，国际经济及政治形势纷繁复杂，业务合作国贸易保护、债务风险、政治风险甚至战争冲突、政府更替等问题将长期存在[16]。同时，全球各国政府在进出口管制、税务合规、反不正当竞争反垄断等方面也对境外经营和风险控制带来挑战，企业遭到制裁等突发事件会成为常态。从巴黎统筹委员会（Paris coordinating committee）到瓦森纳协议（Was Senna agreement），西方国家从未放弃过对中国高科技技术和产品的禁运。中兴的遭遇，凸显出在全球化产业链分工的大背景下，我们一些看似繁荣的产业却因核心技术和关键产品受制于人而变得异常脆弱。在核心关键技术上，我们需要有自己的“独门绝技”或替代方案。由于通讯行业国内市场集中度较高，关联交易错综复杂，中兴通讯被制裁必然殃及全行业，对3大电信、部分外贸公司及配套企业均可能产生不利影响。特别是中兴通讯又是较为敏感的军工集团—航天科工集团的子企业，后续影响难以估量。为此，企业必须强化危机意识，健全危机管理机制，在突发事件发生时及时跟进有效的行业及关键企业救助预案，避免损失扩大和恣意蔓延。同时，在国际合作中，企业应主动建立多边协作机制，不搞独家引进，避免“店大欺客”，控制贸易风险。
4.3转变经济增长方式以创新驱动发展
2015年7月，习近平总书记在吉林考察时指出：“创新是企业的动力之源，质量是企业的立身之本，管理是企业的生存之基。必须抓好创新、质量、管理，在激烈的市场竞争中始终掌握主动。要深入实施创新驱动发展战略，把推动发展的着力点更多放在创新上，发挥创新对拉动发展的乘数效应。”[17]事实一再警示我们，核心技术不能空心化。包括集成电路产业在内的涉及国家核心竞争力的技术，是花钱买不来的，市场换技术也是行不通的。创新驱动要倡导工匠精神，从基础做起，不投机取巧，耐得寂寞。在激烈的国际竞争中，无论中央企业还是地方企业，无论国有企业还是民营企业，只有切实转变增长方式，加快科技创新步伐，不断夯实核心竞争力，才能在全球分工中处于有利地位。
此外，加强知识产权保护，完善公司治理机制、制约内部人控制，树立诚信经营理念、崇尚契约精神，也是中兴事件带给我们的启示。
参考文献：
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1中兴事件暴露我国芯片产业安全形势严峻
2010年6月10日，就伊朗核问题，联合国决定对伊朗发起第4轮制裁。6月16日，美国宣布对伊朗实施出口禁令，其中包括源于美国的可军民两用的零部件。2012年4月，中兴在已知《伊朗交易与制裁条例》的情况下，向伊朗最大电信公司TCI出售一套可监控固定电话、移动电话和互联网通讯的监视系统，协议价1.2亿美元。在907页“装箱单”中，混有包括微软（Microsoft）、惠普（HP）、甲骨文（Oracle）、戴尔（DELL）、思科（CISCO）等美国科技企业生产的禁运软件、硬件。为规避风险，中兴在北京注册空壳公司作为绕开美国出口管制的跳板。此举违反了美国对伊朗的出口禁令，美国联邦调查局（FBI）对中兴展开调查。
2013年11月，在美国监管机构调查中兴违规事件的情况下，中兴决定恢复与伊朗的交易。为规避美方监管，中兴找到一家无锡上市公司作为隔断公司，中兴通过国内贸易将产品卖给这家中国公司，由这家公司再卖给伊朗。美方认为，这是顶风作案。2014年，中兴通讯公司一位高层管理人员在美国机场被扣，美方在与该高管同行的秘书的电脑里发现了涉及“规避方案”的《关于全面整顿和规范公司出口管制相关业务的报告》和《进出口管制风险规避方案—以YL为例》两份文件。这两份文件成为美国政府指控中兴有意规避美国出口管制政策的铁证。2016年3月7日，美国商务部公布最后调查结果和意见，以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”，对中兴采取限制出口措施。
2017年3月7日，中兴与美国商务部达成和解，承认美方串谋非法出口、阻挠司法和虚假陈述等3项指控，同意支付约8.9亿美元罚金;承诺解雇4名高管，并对涉事的35名员工进行减少奖金的处罚。此外，美国商务部对中兴执行3亿美元罚款，若中兴通讯于7年暂缓期内确切履行与美国商务部工业暨安全局达成的协议事项，可豁免支付。中兴在协议执行过程中，仅解聘了4名高管，对35名涉事员工没做出任何惩罚。
2018年4月16日，美国商务部指控中兴通讯在2016年11月和2017年7月呈交美国政府函件中做虚假陈述，禁令再次启动。据中金公司披露，中兴的零部件存货仅能满足2个月，如果不能达成和解，禁令将影响中兴公司通信设备和手机业务的生产及销售;生产中断将对全球电信企业运营商网络建设和5G发展产生负面影响。中兴通讯占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。梳理中兴通讯供应链发现，在基站设备中，天线系统基本自给自足;射频单元大部分依赖海外进口;基带单元中低端可替代，高精端依赖海外进口，主要是美国。中兴生产所用芯片的自给率基本为0，而博通（Broadcom）、英特尔（Intel）的基站基带FGPA，服务器芯片目前尚无替代品，面对禁运令中兴通讯毫无还手之力。
2018年5月9日，中兴通讯公告表示“受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行。”5月22日，特朗普抛出对中兴通讯处以13億美元巨额罚款以及更换公司领导层和董事会的决定，作为放松对中兴通讯长达7年禁令的前提条件。5月25日，美国商务部就解除对中兴通讯的销售禁令通报美国国会，拟有条件解除限制美国公司向中兴通讯出售配件和软件产品的禁令。6月7日，美国商务部正式宣布与中兴通讯公司达成新和解协议，美方将撤销对中兴通讯的封杀禁令。
就这样，中兴通讯成为中美贸易战爆发后第一个被美方绞杀的对象。虽经中国政府多方斡旋，中兴通讯死里逃生，但付出惨重代价。根据新和解协议，中兴必须缴纳10亿美元罚款，并额外缴纳4亿美元罚款，放入监管账户内，BIS才会从拒绝人员名单（DPL）上撤除中兴通讯的名字。而此前中兴已经向美国缴纳8.92亿美元罚款，两次合计达22.92亿美元，约合146.7亿元人民币。根据中兴通讯发布的财报，2017年公司营收1 088亿元，净利45.54亿元。也就是说，中兴未来4，5年内等于在为美国打工。同时，中兴将被迫在30天内撤换整个董事会及高层管理人员，并选定符合美国要求的新团队，且在未来10年内，要能答复美国商务部的询问。中兴通讯生产经营将处于美国长臂管辖之下。美方将持续密切监控中兴通讯的行为，安排“自己的合规人员”监督，现场检查不受任何限制。一旦发现中兴还有任何违规行为，美方会随时对中兴祭出禁售令，并没收4亿美元的担保金[3]。
中美贸易战将如何发展暂且不论，单就中兴事件本身而言，暴露出我国芯片产业安全形势十分严峻。中兴通讯作为“全球领先的综合通信解决方案提供商”（业务遍及全球160多个国家或地区）、中国最大的国有控股通信设备上市公司（在香港联合交易所和深圳证券交易所同时上市，员工逾8万，生产技术合作机构数以千计），制裁对中兴通讯自身以及我国通信行业带来巨大冲击和深远影响，教训深刻（中兴通讯产品与服务名录见表1）。 首先，国际化企业必须有国际化水准。政府的巨大努力，避免了中兴通讯倒闭的厄运，但作为国际化企业，尤其是国有大企业不能当“巨婴”，不能用商业利益裹挟政府。要客观认识我国社会经济所处的历史阶段，认识到所谓国际化实际上就是美国化，现阶段我国企业与世界一流企业还存在巨大差距，唯有虚心学习方可缩小差距。企业在国际进程中，必须强化契约精神，补齐制度短板，健全治理结构，遵守国际惯例，为国际竞争和合作赢得空间[4]。
其次，从战略高度打造稳健的产业链。从全球化的视角来看，国际分工有利于发挥各国企业比较优势、提高资源配置效率。依托跨国公司的持续推动，全球生产和供应体系逐步形成，但其高效运转的前提是良好的国际关系。外贸服从外交，外交服从利益。如果两国关系交恶，企业贸易关系必受其累[5]。当前，我国国际关系总体良好，但伴随我国崛起以及资本主义与社会主义阵营的固有矛盾，我国企业在走向国际化过程中仍阻力重重。面对国际环境的复杂多变，中国科技企业必须从战略高度规划产业链，使供应商多元化、本土化，否则一旦风吹草动，受害的不是一个企业，而是整个产业体系。
最后，解决芯片产业安全问题刻不容缓。芯片被喻为信息时代的“发动机”，是一个国家高端制造能力的综合体现。我国IT行业高度依赖美国芯片，供应链的“命门”掌握在别人手里，而建立在严重依赖进口基础上的产业，规模再大也是沙滩上的城堡。如何掌握核心技术，提高国产化率，摆脱他人的技术霸权，确保我国IT产业安全，成为当务之急。据统计，中兴通讯大约有20%～30%的元器件由总部在美国的厂商供应，且比较常用的零部件如高速ADC/DAC，调制器、高性能锁相环、中频VGA等产品，大部分都依赖于国外芯片厂商供货，国内暂时没有替代品。美方正是看准了中兴通讯这一致命弱点，发布禁购令，卡住了中兴通讯的咽喉（中兴通讯美国上游供应商名单见表2）。
2我国集成电路产业缺芯少魂大而不强
谈到芯片，绕不开集成电路和半导体。集成电路（IC，integrated circuit）采用半导体制作工艺，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构（集成电路板）。这种整体设计有利于电子元器件的微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体产品分为4类：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路。芯片（Chip），又称微电路（microcircuit），是内含集成电路的硅片，体积很小可立即使用的独立整体，在计算机或其他电子设备上广泛使用。
在IT产业中，三者相互依托紧密相连。区别在于，首先难度不一样。最难的是芯片。芯片将软件（高级算法）写在硬件（半导体）里，以独立身份（微型集成板）或者以元器件附着在集成电路板上。其次价值不一样。芯片性价比高，集成电路范围广，半导体作为材料范围更广。集成电路和芯片都离不开半导体材料。实际当中，芯片属核心技术，独立存在的不多，多依附某一集成板行业，按照需要再集成（组装）。当前国内芯片产业军用多，民用少;進口多，国产少;通用少，异型多（像Intel芯片）。大部分内部使用，开发成本高[6]。故此，研究芯片产业多借用集成电路及半导体产业相关数据。
1947年美国贝尔实验室肖特莱（William B.Shockley）制造出第一个晶体管，此前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管问世后，半导体集成电路由构想变为现实。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958—1959年间分别发明了基于锗（Ge）的集成电路和基于硅（Si）的集成电路。当今半导体工业大多数采用基于硅的集成电路。
集成电路作为20世纪人类最重要的科技发明之一，成为现代信息社会的基石，在各行各业应用广泛。对于现代科技产业，芯片的重要性如同第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机，甚至作用更大。无论是人们常用的手机、电脑，还是企业应用的数据中心、工业机器人，都离不开芯片的支撑。
市场研究公司Gartner2018年1月发布2017年全球半导体市场初步统计报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4 197亿美元，同比增长22.2%.供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%.作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次替代英特尔成为第一[7]。自1992年以来，英特尔一直位居全球最大芯片制造商。
2017年三星半导体收入为612.15亿美元，同比增长52.6%，市场份额为14.6%，排在第一位;英特尔半导体收入为577.12亿美元，同比增长67%，份额为13.8%，位居第二，主要得益于数据中心处理器收入增长6%的拉动。英特尔PC处理器收入只增长1.9%，但是PC的平均售价在经过多年下滑后再次增长;SK海力士去年半导体收入为263.09亿美元，同比增长79%，份额为6.3%，排在第三。美光第四，高通第五，博通第六，德州仪器第七，东芝第八，西数第九，恩智浦（NXP）第十（2017年全球十大半导体公司见表3）。
我国集成电路产业诞生于上世纪60年代，分为3大发展阶段。1965—1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978—1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化难题。1990—2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地建设，为信息产业服务，集成电路行业取得新的发展[8]。 虽说集成电路产业规模扩张迅速，但自给能力低下，缺芯少魂的矛盾一直存在。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大。据美国半导体产业协会统计，如果仅考虑设计和IDM企业，2017年1～2月中国集成电路市场规模全球第一，占比超过 33%，且总体规模和全球占比均持续提升（2017年1～2月份全球芯片市场规模分布如图1所示）。
2016年国内集成电路市场规模接近12 000亿元，而国内产业销售额仅为4 335亿元，自给率不足40%.集成电路连续多年为我国进口的最大商品类型，但产业结构畸形、关键技术和产品空心化趋势日益加剧（中国核心集成电路的国产芯片占有率见表4）。
中国是全球半导体的主要消费国，出口产能却一直低位徘徊。据海关总署统计，2017年我国集成电路年进口额约2 601亿美元，超过石油进口总金额，但同年集成电路出口仅669亿美元。
此外，根据赛迪智库统计，我国每年消费的半导体价值约占全球出货量的33%，其中集成电路市场规模占全部半导体行业约81%，而我国集成电路产业规模大概占全球集成电路产业规模7%～10%.这组数据说明，我国每年消耗全球1/3的半导体，但产能却相当于全球的1/10[9].
可见，经历数十年的发展，我国企业在全球集成电路市场中仍处于边缘地位，产业发展状况与全球先进水平差距明显（我国集成电路市场规模及进口金额如图2所示）。
图2我国集成电路市场规模及进口金额
3美国集成电路产业领先世界的做法和经验
美国加州硅谷（Si-Valley）是世界集成电路产业的发祥地，也是美国集成电路产业的心脏地带。此外，美国南部的德克萨斯州、亚利桑那州以及东海岸的马里兰州也是集成电路产业较为集中的地区。
美国集成电路产业从早期支持国防建设到今天全方位应用，在总体规模、设计能力及制造技术等方面一直处于世界领先地位。美国集成电路产业主要企业均属于设计、制造、封装检测及销售为一体的全能企业，如英特尔公司（Intel）、仙童公司（Fairchild）、德州仪器（TI）、AMD、飞思卡尔（Freescale，已被NXP并购）等。虽然美国的集成电路产业几经起伏，但行业内主流企业仍然以IDM（Integrated Design and Manufacture）企业为主，少数企业为，在全球同样具有竞争力的Fabless设计企业（只设计没有工厂）。因此，美国半导体产业是典型的以IDM为基础的技术先导型发展模式。这一模式与美国强大的经济和科技基础相辅相成。
美国集成电路产业早期主要围绕电脑存储器和微处理器，随着日本等国集成电路技术和工艺相继成熟，美国集成电路产业逐渐丧失先发优势。但美国政府及时认识到集成电路产业的战略意义，开始在国家层面积极引导产业转型，果断放弃市场份额，并迅速出台一系列重大战略规划，集中资源提高集成电路产业的创新能力和生产能力，重新夺回了集成电路产业世界霸主地位。在此过程中诞生了Intel、AMD等一大批世界级领袖企业。
面对日本赶超，美国开始产业转型。美国首先放弃DRAM市场，在政府指引下推出一系列国家先进技术计划，并制定相應法律法规来促进产业集中与整合，提升美国集成电路产业的创新能力和生产能力。在这一过程中美国政府注重战略规划的连续性和超前性，如战略目标强调：使美国集成电路技术重新回到世界第一的竞争地位;确立美国信息技术的世界主导地位;21世纪上半叶占据纳米科技领域的世界领导地位[10]。
为实现上述目标，美国政府制定了重点支持国防用集成电路，资源聚焦包括集成电路在内的信息技术，尤其是对纳米技术的研究。科技投入模式是以Sematech（Semiconductor Manufacturing Technology Initiative，美国半导体生产技术联合体）规范，由美国国防部高级研究计划署支持，于1987年由美国IBM、TI和HP等13个成员发起成立集成电路制造技术R&D战略联盟。以战略联盟为核心，逐步形成政府、国家研究机构、大学和民间研究机构及企业联合开发体制，从国家研究机构及其实验室向产业转移，形成商业化、产业化的国家创新体系[11]。其战略超前、政策持久、投入连续的发展模式，一般国家很难效仿。
美国发展集成电路产业的过程启示：第一，政府扶持，倡导产、学、研一体化发展。20世纪80年代后期，在美国出现的许多半民间型顾问公司，大多由政府、企业和大学联合投资。这种模式，极大地促进了美国集成电路产业技术的进步，也是美国推行科技先导型技术模式的重要基石。军工行业需求驱动美国集成电路产业发展，而集成电路产业的发展又反过来也促进了美国军工产业的繁荣，也带动美国各关联产业，形成相互支持，良性循环。第二，有先进技术计划全程引导。美国政府把振兴美国集成电路产业作为美国的国家战略，以此为导向，美国政府和企业联盟先后制定出多个先进技术计划，如Sematech计划、NII计划、ATP计划、NNI计划，等等。这些先进技术计划的实施，对美国维持其集成电路产业全球领先地位，提供了重要保障[12]。
4以自主创新突破我国芯片产业困局
面对发达国家在芯片等产业核心技术领域的严密封锁，惟有依靠自主创新突破技术瓶颈。习总书记在全国网络安全和信息化工作会议上强调，核心技术是国之重器。要下定决心、保持恒心、找准重心，加速推动信息领域核心技术突破[13]。2013年，在给科学家倪光南的复信中指出：“计算机操作系统等信息化核心技术和信息基础设施的重要性显而易见，为此，在一些关键技术和设备上受制于人的问题必须及早解决。”[14]为推进芯片国产化，实现芯片产业追赶超越，国家、行业以及企业必须统一步调，集中优质资源，持久不懈推进。宏观层面：从维护国家利益出发，做好顶层设计，制定国家战略。中观层面：从保障产业安全出发，聚焦问题短板，优化产业组织。微观层面：从提升攻关效能出发，搭建研发平台，激活优质资源。总之，应由专门机构牵头，实行专项、专款、专人管理。 4.1加强对重点产业重点技术的集中攻关
早在20世纪70年代末期，针对“产业安全”问题，布兰德（J.A.Brander，1981）、斯潘塞（B.J.Spencer，1983）、克鲁格曼（P.R.Krugman，1984）等人对战略性贸易政策理论做了研究，他们认为在不完全竞争和规模经济情况下，为了获得最大利益回报，政府应当采取干预对外贸易的措施，来扶持和发展本国的重要产业[15]。集成电路产业是一个高度市场化、全球化的产业，凝聚了数学、物理、化学等众多基础学科的智慧，其资金-技术密集程度远超其它产业。从其他国家的经验看，国家强有力支持和持续投入，是这一产业崛起的必要条件。虽说信息技术产业链全球分布，协作是产业常态，但历史和现实告诉我们，科技实力是靠人才、资金与时间堆积起来的，不掌握核心技术，只能处于全球产业链的末端。核心技术买不来，需要自主培育和创新。事实上我国也有这方面的经验。当年在我国经济最困难时期也通过独立自主研发完成了两弹一星，之后的超高压输电技术、新型核电技术、高铁技术、电子纸显示技术等，都是通过举国体制，集中力量办大事，在较短的时间内完成了关键技术的突破。要改变目前我国产业核心技术受制于人的现状，一方面要积极引进新技术，实施“追赶超越”战略;另一方面要针对目前需求紧迫、对产业链影响大的关键技术集中攻关。除芯片技术外，还有电脑CPU技术和操作软件，汽车发动机和变速箱技术，飞机发动机技术，精密轴承，精密材料、钢轨铣刀，精密度电子天平传感器，乃至圆珠笔球座体等，进行集中攻关。为此，要改革创新科研管理体制，提高科研人员的薪酬待遇，在全社会形成尊重知识、尊重人才的良好氛围。加大对重点产业关键技术研发工作的投资力度。振兴芯片产业绝非朝夕之功，没有捷径，需要长期投入，也需要有打持久战的耐心，急功近利，无益于我国芯片产业的振兴。
4.2加强危机管理增强产业和企业抗风险能力
全球分工和合作是大势所趋，但利益才是永恒的驱动力，特别对于像特朗普这样逆全球化而动的商人型政客而言，传统常常被置于脑后，制裁和终止合作成为竞争手段。而且，国际经济及政治形势纷繁复杂，业务合作国贸易保护、债务风险、政治风险甚至战争冲突、政府更替等问题将长期存在[16]。同时，全球各国政府在进出口管制、税务合规、反不正当竞争反垄断等方面也对境外经营和风险控制带来挑战，企业遭到制裁等突发事件会成为常态。从巴黎统筹委员会（Paris coordinating committee）到瓦森纳协议（Was Senna agreement），西方国家从未放弃过对中国高科技技术和产品的禁运。中兴的遭遇，凸显出在全球化产业链分工的大背景下，我们一些看似繁荣的产业却因核心技术和关键产品受制于人而变得异常脆弱。在核心关键技术上，我们需要有自己的“独门绝技”或替代方案。由于通讯行业国内市场集中度较高，关联交易错综复杂，中兴通讯被制裁必然殃及全行业，对3大电信、部分外贸公司及配套企业均可能产生不利影响。特别是中兴通讯又是较为敏感的军工集团—航天科工集团的子企业，后续影响难以估量。为此，企业必须强化危机意识，健全危机管理机制，在突发事件发生时及时跟进有效的行业及关键企业救助预案，避免损失扩大和恣意蔓延。同时，在国际合作中，企业应主动建立多边协作机制，不搞独家引进，避免“店大欺客”，控制贸易风险。
4.3转变经济增长方式以创新驱动发展
2015年7月，习近平总书记在吉林考察时指出：“创新是企业的动力之源，质量是企业的立身之本，管理是企业的生存之基。必须抓好创新、质量、管理，在激烈的市场竞争中始终掌握主动。要深入实施创新驱动发展战略，把推动发展的着力点更多放在创新上，发挥创新对拉动发展的乘数效应。”[17]事实一再警示我们，核心技术不能空心化。包括集成电路产业在内的涉及国家核心竞争力的技术，是花钱买不来的，市场换技术也是行不通的。创新驱动要倡导工匠精神，从基础做起，不投机取巧，耐得寂寞。在激烈的国际竞争中，无论中央企业还是地方企业，无论国有企业还是民营企业，只有切实转变增长方式，加快科技创新步伐，不断夯实核心竞争力，才能在全球分工中处于有利地位。
此外，加强知识产权保护，完善公司治理机制、制约内部人控制，树立诚信经营理念、崇尚契约精神，也是中兴事件带给我们的启示。
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