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介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。
浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术
【摘 要】
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介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果。
【机 构】
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广东致卓环保科技有限公司
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2021年13期
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