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采用自电子寿命谱技术研究了TiAl以下Ti3Al金属间化合物的淬火缺陷及其回复行为,结果表明,充分退火TiAl试样中有一定数量的晶界存在的TiAl合金高温淬火过程中在产生大量空位的同时也产生了一定数量的空位团和空位-杂质原子复合体等二次缺陷,在300-600℃的温度范围内,由于这些复合缺陷的分解和迁移,使空位团进一步聚集长大。