论文部分内容阅读
传统的化学镀Cu为基础的孔化技术已在印制电路板的生产实践中存在了几十年。由於复杂的化学组成给操作控制造成较多的困难,大量的甲醛和络合剂的使用,给操作人员和环境带来极大的危害。由於各国政府对环境保护的法规越来越严格,迫使PCB制造
Neopact直接电镀
【摘 要】
：
传统的化学镀Cu为基础的孔化技术已在印制电路板的生产实践中存在了几十年。由於复杂的化学组成给操作控制造成较多的困难,大量的甲醛和络合剂的使用,给操作人员和环境带来极
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
1995年9期
其他文献
大坝混凝土经过多年运行后，会产生不同程度的破坏，尤其是北方寒冷地区的混凝土溢流面破坏十分普遍且程度也比较严重，影响大坝的安全运行，降低建筑物的使用寿命。本文介绍了参窝水
1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支柱。因而,它在IC加工中是一种很长久而成熟的
为致力解决设计与制造之间的麻烦,Miller Freeman Inc.(MFI)展示了一系列讨论会,让设计者,制造者及组装者都有机会发表自己的观点,指出其他人的不足之处。六月的论坛由Apple
引 言 拾放氢气的反应(HER)是化学镀镍时在镍沉积层上伴随的不希望发生的副反应。氢气的产生过程主要是电催化过程,而且所用电极的组成对它的影响很大。我们用电化学技术和X
研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠
目的探讨藻酸双酯钠治疗慢性肺源性心脏病的疗效。方法选取我院收治的400例慢性肺源性心脏病患者为研究对象,随机分为对照组与观察组,每组各200例。同时给予两组常规治疗,并
1 试验目的通过不同氮肥用量对早稻产量的影响试验，获得早稻氮素利用的参数，以便科学地指导氮肥的施用，从而以最小投入获得最佳的产量。
当前，世界军事的发展趋势正由机械化向信息化转变。在这场新军事变革中，飞行院校也面，临着前所未有的机遇和挑战。本文论述了信息化条件下对教员、教学环境和学员的要求以及信息