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印制板与无铅化
印制板与无铅化
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:flytraker
【摘 要】
:
叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.
【作 者】
:
韩象衡
【机 构】
:
江苏苏杭电子有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2005年11期
【关键词】
:
无铅印制板
无铅焊料
回流焊
波峰焊
印制板
无铅化
无铅焊接
RollS lead free PCB
lead free solder
reflow sp
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叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.
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