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随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。BGA和FlipChip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。BGA和FlipChip的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,BGA和FlipChip技术将成为“最终的封装技术”。本文就BGA和FlipChip的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。