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BGA封装芯片因其优越的性能已经广泛应用于各种电子产品,相应的BGA焊球缺陷检测技术也变得至关重要。因基于X射线的检测技术能够有......
球珊阵列（BGAs）在印刷电路板（PCB）组件上已经相当常见，进而带来了新的故障模式，要求新的分析工具或方法，以便正确评估这些元件。传统式SMT......
LTM8046是2．5W输出DC／DCμ Module（微型模块）转换器，该器件具有2kVAC电气隔离（生产测试至3kVDC），采用9mm×15mm×4．92mm球珊阵列（BGA......
概括介绍了新型微电子封装技术－ＢＡＧ的基本概念，特点，在型，最新进展，生产应用等。......
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随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O......
