论文部分内容阅读
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响，需对封装的寄生效应进行模拟，以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用Anfost公司的软件QSD和HFSS，对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析，提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数；分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况；将仿真结果与实验结果进行了对比，为设计人员设计产品提供依据。