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以Sn0．7Cu共晶钎料作为基体钎料，通过添加微细金属颗粒（1μAg、1μmNi和8μmCu）形成颗粒增强复合钎料。研究了增强颗粒对复合钎料铺展性能的影响，优选出Sn0．7Cu基复合钎料的最佳增强体。研究表明：Ni（3vol％）颗粒增强Sn0．7Cu复合钎料铺展性能差；Cu（3vol％）颗粒增强复合钎料铺展性能不如Ag（3v01％）颗粒增强复合钎料：对于金属颗粒增强Sn0．7Cu基复合钎料，Ag颗粒为最佳增强体。