【摘 要】
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聚四氟乙烯（PTFE）基微波介质基板具有优越的电学性能，而配制稳定性良好的复合浆料是关键工序之一。文章介绍复合浆料的配制过程，通过粒度测试和机械法等手段，研究平均粒径和zeta电位等因素对复合浆料稳定性的影响，分析表面活性剂在浆料稳定性以及浸渍过程中的作用。结果表明：复合浆料pH值控制在5～8.5、表面活性剂用量为3.0%，在转速1 800～2 400 r/min、搅拌时长50～60 min的条件
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聚四氟乙烯（PTFE）基微波介质基板具有优越的电学性能，而配制稳定性良好的复合浆料是关键工序之一。文章介绍复合浆料的配制过程，通过粒度测试和机械法等手段，研究平均粒径和zeta电位等因素对复合浆料稳定性的影响，分析表面活性剂在浆料稳定性以及浸渍过程中的作用。结果表明：复合浆料pH值控制在5～8.5、表面活性剂用量为3.0%，在转速1 800～2 400 r/min、搅拌时长50～60 min的条件下，控制浆料颗粒细度在10～15μm，复合浆料的稳定性最好。利用PTFE/SiO2复合浆料浸渍玻纤布，得到的微波复合介质基板具有良好的介电性能和力学性能，满足高频微波电路板的使用要求，对相关工艺过程起指导性作用。
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