与芯片规模同等大小的管壳(CSP)

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本文主要介绍了日本的各大半导体公司和安装公司均在争相开发一种与LSI芯片尺寸几乎同等大小的小型管壳。其中一部分已开始出售样品,该管壳的面积与具有相同管脚数的QFP相比,只有其1/10那么大,而且也能做到多管脚化,这将对高速LSI的发展起到巨大的促进作用。
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