亚微米CMOS结构光学交叉互连电路芯片的设计

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同单路光接收/发送电路系统相比,采用单片集成的多路交叉互连接收/发送系统可实现大容量信息交换和高度复杂的信息处理。给出了与10×10阵列多量子阱(MQW)器件芯片倒扣连接的接收/发送交叉互连电路的设计,芯片电路采用0.35/0.5μm设计规则、三层金属布线CMOS结构,在2mm×2mm芯片上,可完成16路接收/发送及16×16信号交叉互连的功能。 Compared with the single-channel optical receiving / transmitting circuit system, the single-chip integrated multi-channel cross-connect receiving / transmitting system can realize large-capacity information exchange and highly complicated information processing. The design of the receive / transmit cross interconnection circuit with the 10 × 10 MQW device chip is given. The chip circuit adopts the 0.35 / 0.5μm design rule, the three-layer metal-wired CMOS structure, On 2mm × 2mm chip, 16 channels can be completed to receive / send and 16 × 16 signal cross-interconnection function.
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