日本、台湾PCB业正发生战略性转变

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cyhacmacyh007

【摘要】

：

电子电路安装技术的发展,在二十世纪九十年代中期迈入了高密度安装时代.与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为代表的新的发展阶段.这一巨大变化,使得印制电路板(PCB)业

【作者】

：

祝大同

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

：

2001年2期

【关键词】

：

积层多层板 PCB 封装基板印制电路板电子基板 BGA 基板材料松下电器产业战略性转变

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电子电路安装技术的发展,在二十世纪九十年代中期迈入了高密度安装时代.与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为代表的新的发展阶段.这一巨大变化,使得印制电路板(PCB)业在技术上有了新变革和在市场上出现了新开拓.它引起了以产品结构为主要特点的战略性转变.在这个大潮中,日本、台湾尤为突出和领先.

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