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本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展，介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑，扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺，并讨论了工艺中所出现的问题。
硅基多层布线集成组装技术
【摘 要】
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本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展，介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑，扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺，并讨论了工艺中所出现的问题
【机 构】
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机电部第13研究所
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1993年1期
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