相比Xilinx、Altera，Actel在市场规模方面尚有明显差距。但是在FPGA领域，没有人敢于忽视采用独特Flash FPGA技术的老将——Actel。因为在医疗、航天、军事、工业等领域，Actel的产品都有无可替代的优势。
　　在相当长一段时间里，Actel在自己的优势领域默默耕耘，而近来的一系列动作表明，借助客户群体的扩展,Actel已经跳出了自己的“一亩三分地”，迈进了更广阔的业务领域。Actel要正面挑战其他竞争对手了。
　　
　　独门秘技——Flash FPGA
　　
　　在芯片制造技术方面，有别于其它常见的SRAM FPGA芯片，Actel采用了独门的Flash FPGA技术，从而使自己的产品具备非常鲜明的特点。
　　尽管，目前业内80％的FPGA都基于SRAM架构，这一架构可以采用标准的SRAM工艺，可以集成更多的晶体管，实现更高的性能，并且发展到40nm工艺阶段。但是采用130nm技术的Flash FPGA仍然在市场上独树一帜。
　　结构决定的低功耗优势：从基本的单元组成来看，一个典型的SRAM单元由6个晶体管组成，而一个典型的Flash单元则只需要1个晶体管。这使得SRAM在向深度工艺过度时，面临更多的漏失电流和较大的静态电流问题；而Flash FPGA每个单元的漏电流仅是典型结构SRAM单元的千分之一，这一特性使得Flash FPGA在功耗敏感型手持设备应用中具有优势。
　　设计安全性优势：相比SRAM FPGA需要一个存储器外部存储器，Flash FPGA由于可以将重要程序存储在非易失性Flash上，加上反熔丝技术，因而在设计安全性方面具有绝对优势。这一优势不仅为Actel带来大量“宅经济”(游戏机)客户，而且使得IP巨头ARM也放心地与他们合作。
　　可靠性优势：这也是Actel的立身之本。宇宙射线对电子元器件的干扰问题由来已久，它们会在CMOS器件中引起瞬时电流脉冲，从而引起软错误和固件错误，改变系统的配置和功能。而且，随着工艺尺寸的缩小，软错误和固件错误将更为常见。而基于Flash FPGA，带电粒子很难改变浮动栅的状态，具有软错误和固件错误的免疫能力，可靠性高。这一特性使它广泛应用于航天、医疗等需要高可靠性器件的领域。现在一些数据中心的线路卡也因为考虑到可靠性问题，开始采用FlashFPGA。Actel也正是凭借这一本领牢牢占据军事、航空航天领域的头把交椅。
　　
　　Actel防止射线干扰的技术
　　
　　上电即用：Flash FPGA非易失性特性使得，上电后即可运行，因此它的响应时间非常短，可满足航天、汽车、医疗设备等要求上电即运行的应用需求。
　　高集成度提供更低总体成本：Flash FPGA还具有易于与其他器件集成的优势，可以提供单芯片系统。例如，Actel的Fusion FPGA可以内嵌微处理器、A／D模拟器件。这样，在环境监测、电压检测、温度检测等设备中，它可以代替基于SRAMFPGA的多芯片解决方案，只要外接传感器，就可以应用了。这简化了设计，降低了系统的总体成本。
　　
　　Flash FPGA技术为Aetel创造更多机会
　　
　　“新产品的设计周期目前已从早期的5年缩短到现在的1到2年，甚至只有半年。”Actel亚太区总经理赖炫州分析说，“这给设计工程师带来了很大的压力。以半导体产品为例，全球半导体联盟(GSA)曾经做过一个统计，企业设计一颗180nm芯片的投资需要1010万美元，其中设计成本是500万美元，掩模成本为10万美元，用于改善生产良率的费用为500万美元。而目前业界先进公司正在追逐的45nm芯片，每开发一款产品需要的总研发成本已经攀升到6100万美元，其中设计成本为4000万美元，掩模成本为900万美元，良率提升费用为1200万美元。只有少数市场容量超过10亿美元的产品领域才能承受如此巨额的投资。”
　　因此对系统厂商而言，采用FPGA进行开发省去了NRE(一次性工程)费用，其可编程性使工程师可以随时对设计进行完善和改变，不仅降低了设计开发的风险，缩短了产品的上市时间，还增加了系统的灵活性，可以应对多种繁杂的需求。
　　更为重要的是，Actel将FlashFPGA技术带入了手持设备、消费电子产品、医疗健康领域，由于产品具有高安全性和低功耗优势，从而使得总体设计成本变得更低。这使得越来越多采用传统SRAM FPGA的客户开始思考，为什么不可以试试Actel的Flash FPGA?
　　目前Actel FPGA芯片制程技术已经来到130nm工艺，主要与联电和日系、台系封装厂合作，未来不排除与晶圆代工厂进一步朝更先进制程合作，其中可能跳跃过90nm直接往65nm工艺迈进。
　　赖炫州透露，Actel将在2010年迈入成立25周年，将会在2009年底至采取更积极的市场动作。