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PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计、材料、设备和工艺所合成的。
PCBA上焊盘焊接不良原因分析
【摘 要】
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PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致
【机 构】
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武汉职业技术学院电信学院
【出 处】
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科技创新与应用
【发表日期】
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2017年11期
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