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讨论了不同热压工艺参数对碳化硼烧结体的硼碳原子比(B/C),显微结构和力学性能的影响,实验结果表明;在烧结过程中,粉体中的游离碳通过与碳化硼晶体之间的扩散,使碳化硼的B/C发生下降;碳化硼烧结体的杨氏模量随其体积密度的增加而升高,抗弯强度与气孔率和晶粒表关,当热压温度和热压压力分别为2000-2100℃和30-35MPa时,碳化硼烧结体的晶粒尺寸均匀,为3-5μm;相对密度为92%-98%T.D.