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会员重聚首 再展新宏图
会员重聚首 再展新宏图
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lxy850628
【摘 要】
:
流火六月,激情洋溢,6月19日,第十五届中国国际电子设备、电子元器件及光电展览会的第一天,举行了盛大的SMTe周年庆典及第五届会员联谊会。作为一年一度的行业盛会,共有协会领导、
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2007年3期
【关键词】
:
会员
电子元器件
电子设备
专业媒体
展览会
国内外
SMT
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流火六月,激情洋溢,6月19日,第十五届中国国际电子设备、电子元器件及光电展览会的第一天,举行了盛大的SMTe周年庆典及第五届会员联谊会。作为一年一度的行业盛会,共有协会领导、国内外著名专家、教授、公司代表、SMTe会员、行业人士、专业媒体等二百多人参加了这次SMT产业界的盛会:
其他文献
不兼容RoHS元器件开始缺货 电子产品生命周期遭遇挑战
在较短的时间内,众多符合RoHS环保指令要求的新款电子元器件依次面市,并很快充斥市场和供应链的各个环节。反过来,那些不兼容RoHS指令的产品开始短缺,对生产厂家元器件储备造成威
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ROHS指令
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SIPLACE D系列贴片机荣获2007欧洲创新奖
2007年12月,西门子SIPLACE D系列贴片机荣获由著名的市场研究公司Frost&Sullivaa颁发的2007欧洲创新奖。
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确信电子新型无铅焊膏助EMS/OEM度过RoHS难关
确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHAOM-338 Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷,可实现出色的产量和良率,同时提供良好的探针可测
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确信电子组装材料部
无铅焊膏
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西门子“可追溯性”项目在华硕成功实施
近期针对华硕生产的需求,西门子自动化与驱动集团下的SEAS派出了SIPLACE项目组前往华硕进行了现场评估,成功快速的完成了“可追溯性”系统的评估。使生产过程对客户来说更透明
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可追溯性
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无铅助焊剂EC-158、800BSA-5
随着无铅化制程的全面推行,钜凯电子材料有限公司(钜凯科技)推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点:1.中度固含免洗助焊剂;高温活性发挥优良,对焊面贴片焊点
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PaciFic 2009 MLF免清洗助焊剂
产品说明LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物(VOC)的免清洗助焊剂,在焊接过程中能够完全挥发。因此,IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009 MLF能
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免清洗助焊剂
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无铅合金
QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究
界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中,整个器件处于相对较高的温度下,致使高聚物吸收的潮湿会
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QFN封装
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界面开裂
汉高推出新型附晶焊膏Hysol QMI708^TM
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期刊
焊膏
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商业化
现代表面贴装资讯读者情况反馈表
期刊
“防静电技术和管理”学术讲座
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自动化程度
科学性
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