【摘 要】
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晶圆级封装（WLP）是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载
【机 构】
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上海理工大学机械工程学院,上海微松工业自动化有限公司
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晶圆级封装（WLP）是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载方式。并对重力植球法的关键技术进行进一步阐述,包括焊锡球供球与回收装置和机器视觉对准装置。最后通过实验对植球过程中可能产生的缺陷进行检测和观察,与半自动植球机比较,证明通过参数调整能满足实际生产所需要的植球要求。
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