植球机相关论文
随着电子产品日趋精致,集成电路IC封装的接脚数越来越多,IC尺寸越来越小,利用传统封装技术已无法满足这些要求,球栅阵列封装(BGA)......
BGA、CSP和WLP是面阵凸点先进封装形式的主流方式，凸点制造是其实现的关键。通常，制造凸点的方法主要有三种：植球法、丝网印刷法和电......
植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆......
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点......
研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机，该植球机通过计算机控制，一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上，并能对植球情况进行......
为了实现植球机基板传送的防静电要求,设计了圆带传动。圆带传动由电机、带轮、圆皮带等组成。对圆带传动中压轴力和力矩的传递情......
晶圆级封装（WLP）是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基......
研究设计BGA／CSP植球机的供球机构，采用翻转预埋方式供球，锡球直径0．15～0．76mm，解决市场上常见植球机振动盘供球方式易造成锡球缺失和粘连......
介绍了四种常见BGA植球方法。研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式。针对芯片BGA返修批量植......
从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势.阐述了植球机的基本构成和工作原理.植球机由印刷、搭载和检查工程3......
由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封......
