意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

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2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公 February 15, 2006, the Shenzhen Municipal Government and STMicroelectronics for the new chip packaging and testing project in Shenzhen Wuzhou Hotel held a formal signing ceremony. Carlo Burotti, president and chief executive officer of STMicroelectronics, and Xu Zongheng, mayor of Shenzhen, attended the signing ceremony. STMicroelectronics company in Shenzhen, the second package test plant will be built in Longgang Baolong Industrial Zone, plans to start construction during the year. public
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