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烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件，但导电胶在一定温度下受热分解，释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素。因此，增加预烘工艺，改变导电胶组分，都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放。同时，由于高温下气体过于集中，会导致器件泄漏。而芯片表面积及厚度不同，对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同，其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响，并对其应用进行了研究。