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[摘 要]随着电子技术的不断进步，电子产品的组装技术也不断进行技术更新和换代，电子产品越来越便携化、小型化和牢固化。电子组装中技术涉及电子材料、电子元器件、印制电路板、工艺装备、工艺方法、工艺标准等多个技术领域。本文对电子产品组装技术进行了阐述。
中图分类号：TU639 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）12-0097-01
一、电子产品组装技术
电子组装技术，又称为电子装联技术，定义为：根据成熟的电路原理图，对各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板进行合理设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品的技术。电子产品组装技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉技术。
二、电子产品组装工艺流程
1、 单面元器件混装工艺流程
单面元器件混装工艺流程是比较常见的工艺流程，其中的PCB预烘是消除潮气，避免焊接时由于水分快速挥发导致“炸锡”现象发生。因此流程是一般先贴装SMC/SMD并利用再流焊焊接好，然后插上穿孔元器件通过波峰焊焊接好。该工艺操作简单，但组装密度相对较低。
2、 双面元器件混装工艺流程
双面元器件混装工艺流程也是常见工艺流程，它与单面元器件混装工艺流程不同，在焊接面增加了贴片元器件。第一面先贴片并再流焊，第二面贴片无器件暂时先由贴片胶粘接并固化，插装完成后与通孔元器件一起通过波峰焊完成焊接。
3、全贴片组装工艺流程
全贴片组装工艺流程主要应用在高度集成化的产品上，特别是流程2，双面均采用全贴片元器件，组装密度高。双面全贴片在第二面再流焊时，需要注意控制第一面的已焊接元器件的温度，避免发生元器件掉落的现象。
三、电子产品组装技术
1、CSP技术属芯片级封装技术
CSP技术属芯片级封装技术，它的结构形式是以引线接合的LOC方式， 是 BGA等所采用的封装基本形式的改进或延伸。典型结构有LOC型CSP、薄膜型CSP、T-BGA型CSP、P/cBGA型CSP等。CSP器件在消费类和电信领域产品中应用很广，是存储器和微处理器领域的低成本解决方案。CSP有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP可以取代SDIC和QFP器件而成为主流组件技术。
CSP组装焊接互连的键合盘很小，这给CSP组裝工艺带来难度。通常0.5 mm间距的CSP器件其焊盘尺寸为0.250 mm～0.275 mm。如此小的焊盘尺寸，通过面积比为0.6甚至更低的模板开口，印制焊膏是很困难的。
CSP组装过程中常见的故障是模板开孔堵塞引起的焊膏量不足。不过， 采用科学的模板设计及精细的模板加工工艺，可实现成功印刷。CSP板级组装的可靠性主要取决于封装类型与焊后底部填充。有资料介绍，CSP器件在做底部填充的情况下平均可经受40℃～125℃的热循环800次～1200次。如果实施了底部填充，大多数 CSP的热循环可靠性能增加300%。同时应当注意的是 ：CSP器件的焊接可靠性与焊料抗疲劳性能相关。
2、BGA器件的组装技术
BGA球栅阵列封装技术，随着 SMT技术快速发展对SMD发展的带动， 才真正进入实用化阶段。由于BGA的诸多优点，与QFP比较对贴装误差允许值大， 引线间共面度要求相对宽松， 有资料报道，以1.27 mm间距的BGA与0.5 mm间距的 QFP比较，其焊点缺陷率小20倍， 并且BGA工艺及设备与QFP兼容， 易于组装；具有较多的 I/O， 引线短、自感、互感极小，因此BGA是 IC高集成度、高性能 、多功能及高 I/O引线数封装的最佳选择。
BGA封装有多种形式， 如 CBGA为陶瓷封装，PBGA为塑料封装， TBGA为金属复合封装， μ-BGA为封装尺寸接近芯片尺寸的小型封装。这类芯片封装的集成电路按其引出焊点形状又可分为两类：球形焊点 （BGA）， 柱状焊点 （CCGA）。 CCGA这种特殊结构的器件， 其特殊性能体现在散热性好， 耐高温 /高压， 具有高功率耗散等特点， 因此 CCGA的柱状结构在提高焊点的热循环疲劳寿命方面有着极大的作用，另外 CCGA对潮湿不敏感。
BGA应用明显的缺点是焊点隐藏在器件体下方， 缺陷不易检查， 不可局部维修。而BGA常见的焊点缺陷主要有桥接、开路、焊料不足、焊料球、气孔、移位等。造成这些缺陷的原因， 主要有机器精度、模板的合理设计与必要的精细加工、焊膏本身质量与印刷工艺、规范的BGA组装工艺等。因此要保证 BGA组装质量，必须在可满足 BGA组装要求的 SMT设备的基础上， 增加专门的BGA返修站， X光断层检测仪，必要的烘干与存放设施，才能保证其组装质量。
3、0201无源元件组装技术
0201无源元件组装技术， 由于它的应用可大幅减小 PCB的尺寸。整体小型化， 局部密度提高，缩短电路路径， 减少寄生电容等优点， 引起了人们对它的关注。0201无源元件组装技术是蜂窝电话制造把它与 CSP一起组装到电话中， PCB尺寸减小到50 %。结合高密度组装技术，对 0201元件贴放在BGA和较大的 CSP器件体的下方进行试装，试装结果表明是可行的。这要保证一次贴装焊接成功 ，一旦发生 0201装焊质量问题， 就必须要拆除 BGA或 CSP，麻烦是次要的，风险在于 BGA拆除不成功可能导致器件报废。
4、光电子器件组装技术
光纤与光电子器件为信息时代大容量 、高速数据传送提供了极好的解决方案。光电子器件已广泛地应用于电信和通信网络领域。按封装形式和一定标准 ，光驱动和放大芯片封装成小外型塑料封装，塑料有引线封装，陶瓷无引线封装，方形扁平封装，球栅阵列封装以及芯片尺寸封装， 裸芯片封装如倒装芯片等。与普通 SMD组装工艺一样 ，光电子器件组装值得注意的是蝶形封装的模块。这类器件的典型外接引线从封装的两边或四边引出并水平伸长， 其组装方法与通孔元器件相同。通常采用手工工艺，引线经引线成形压力工具处理后插入PCB贯通孔。由于这类器件价格昂贵，引线及引线连接处，器件的封装外壳等极易损坏，因此在成型、焊接、包装、运输处理这类器件或组件时，必须特别小心，以免造成引线连接处损坏和封装体外壳破裂。
电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装
技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。
1、 精细化，随着 01005 元件、高密度 CSP 封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的 0.15mm 向0.1mm 发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT 从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。
2、 微组装化，微组装化元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及 IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP 超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等将进入板级组装工艺范围。
参考文献：
[1]哈珀 CA.电子组装技术 -芯片、电路板、封装及元器件[ M] .北京：科学出版社， 2006.
中图分类号：TU639 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）12-0097-01
一、电子产品组装技术
电子组装技术，又称为电子装联技术，定义为：根据成熟的电路原理图，对各种电子元件、电子器件、机电元件、机电器件以及基板进行合理设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品的技术。电子产品组装技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉技术。
二、电子产品组装工艺流程
1、 单面元器件混装工艺流程
单面元器件混装工艺流程是比较常见的工艺流程，其中的PCB预烘是消除潮气，避免焊接时由于水分快速挥发导致“炸锡”现象发生。因此流程是一般先贴装SMC/SMD并利用再流焊焊接好，然后插上穿孔元器件通过波峰焊焊接好。该工艺操作简单，但组装密度相对较低。
2、 双面元器件混装工艺流程
双面元器件混装工艺流程也是常见工艺流程，它与单面元器件混装工艺流程不同，在焊接面增加了贴片元器件。第一面先贴片并再流焊，第二面贴片无器件暂时先由贴片胶粘接并固化，插装完成后与通孔元器件一起通过波峰焊完成焊接。
3、全贴片组装工艺流程
全贴片组装工艺流程主要应用在高度集成化的产品上，特别是流程2，双面均采用全贴片元器件，组装密度高。双面全贴片在第二面再流焊时，需要注意控制第一面的已焊接元器件的温度，避免发生元器件掉落的现象。
三、电子产品组装技术
1、CSP技术属芯片级封装技术
CSP技术属芯片级封装技术，它的结构形式是以引线接合的LOC方式， 是 BGA等所采用的封装基本形式的改进或延伸。典型结构有LOC型CSP、薄膜型CSP、T-BGA型CSP、P/cBGA型CSP等。CSP器件在消费类和电信领域产品中应用很广，是存储器和微处理器领域的低成本解决方案。CSP有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP可以取代SDIC和QFP器件而成为主流组件技术。
CSP组装焊接互连的键合盘很小，这给CSP组裝工艺带来难度。通常0.5 mm间距的CSP器件其焊盘尺寸为0.250 mm～0.275 mm。如此小的焊盘尺寸，通过面积比为0.6甚至更低的模板开口，印制焊膏是很困难的。
CSP组装过程中常见的故障是模板开孔堵塞引起的焊膏量不足。不过， 采用科学的模板设计及精细的模板加工工艺，可实现成功印刷。CSP板级组装的可靠性主要取决于封装类型与焊后底部填充。有资料介绍，CSP器件在做底部填充的情况下平均可经受40℃～125℃的热循环800次～1200次。如果实施了底部填充，大多数 CSP的热循环可靠性能增加300%。同时应当注意的是 ：CSP器件的焊接可靠性与焊料抗疲劳性能相关。
2、BGA器件的组装技术
BGA球栅阵列封装技术，随着 SMT技术快速发展对SMD发展的带动， 才真正进入实用化阶段。由于BGA的诸多优点，与QFP比较对贴装误差允许值大， 引线间共面度要求相对宽松， 有资料报道，以1.27 mm间距的BGA与0.5 mm间距的 QFP比较，其焊点缺陷率小20倍， 并且BGA工艺及设备与QFP兼容， 易于组装；具有较多的 I/O， 引线短、自感、互感极小，因此BGA是 IC高集成度、高性能 、多功能及高 I/O引线数封装的最佳选择。
BGA封装有多种形式， 如 CBGA为陶瓷封装，PBGA为塑料封装， TBGA为金属复合封装， μ-BGA为封装尺寸接近芯片尺寸的小型封装。这类芯片封装的集成电路按其引出焊点形状又可分为两类：球形焊点 （BGA）， 柱状焊点 （CCGA）。 CCGA这种特殊结构的器件， 其特殊性能体现在散热性好， 耐高温 /高压， 具有高功率耗散等特点， 因此 CCGA的柱状结构在提高焊点的热循环疲劳寿命方面有着极大的作用，另外 CCGA对潮湿不敏感。
BGA应用明显的缺点是焊点隐藏在器件体下方， 缺陷不易检查， 不可局部维修。而BGA常见的焊点缺陷主要有桥接、开路、焊料不足、焊料球、气孔、移位等。造成这些缺陷的原因， 主要有机器精度、模板的合理设计与必要的精细加工、焊膏本身质量与印刷工艺、规范的BGA组装工艺等。因此要保证 BGA组装质量，必须在可满足 BGA组装要求的 SMT设备的基础上， 增加专门的BGA返修站， X光断层检测仪，必要的烘干与存放设施，才能保证其组装质量。
3、0201无源元件组装技术
0201无源元件组装技术， 由于它的应用可大幅减小 PCB的尺寸。整体小型化， 局部密度提高，缩短电路路径， 减少寄生电容等优点， 引起了人们对它的关注。0201无源元件组装技术是蜂窝电话制造把它与 CSP一起组装到电话中， PCB尺寸减小到50 %。结合高密度组装技术，对 0201元件贴放在BGA和较大的 CSP器件体的下方进行试装，试装结果表明是可行的。这要保证一次贴装焊接成功 ，一旦发生 0201装焊质量问题， 就必须要拆除 BGA或 CSP，麻烦是次要的，风险在于 BGA拆除不成功可能导致器件报废。
4、光电子器件组装技术
光纤与光电子器件为信息时代大容量 、高速数据传送提供了极好的解决方案。光电子器件已广泛地应用于电信和通信网络领域。按封装形式和一定标准 ，光驱动和放大芯片封装成小外型塑料封装，塑料有引线封装，陶瓷无引线封装，方形扁平封装，球栅阵列封装以及芯片尺寸封装， 裸芯片封装如倒装芯片等。与普通 SMD组装工艺一样 ，光电子器件组装值得注意的是蝶形封装的模块。这类器件的典型外接引线从封装的两边或四边引出并水平伸长， 其组装方法与通孔元器件相同。通常采用手工工艺，引线经引线成形压力工具处理后插入PCB贯通孔。由于这类器件价格昂贵，引线及引线连接处，器件的封装外壳等极易损坏，因此在成型、焊接、包装、运输处理这类器件或组件时，必须特别小心，以免造成引线连接处损坏和封装体外壳破裂。
电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装
技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。
1、 精细化，随着 01005 元件、高密度 CSP 封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的 0.15mm 向0.1mm 发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT 从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。
2、 微组装化，微组装化元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及 IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP 超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等将进入板级组装工艺范围。
参考文献：
[1]哈珀 CA.电子组装技术 -芯片、电路板、封装及元器件[ M] .北京：科学出版社， 2006.