CuO掺杂对(K_(0.46)Na_(0.54))(Nb_(0.93)Sb_(0.03)Ta_(0.04))O_3无铅压电陶瓷结构和性能的影响

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采用传统陶瓷制备方法制备了(K_(0.46)Na_(0.54))(Nb_(0.93)Sb_(0.03)Ta_(0.04))O_3-x mol%CuO(简记为:KNNST-xCuO)陶瓷,探讨了CuO含量对该陶瓷材料的相结构、显微结构和电学性能的影响。实验结果表明,CuO的掺入使陶瓷材料的机械品质因数Q_m得到了显著的提高。当CuO含量为3mol%时,陶瓷样品的综合性能最佳:d_(33)=124pC/N,k_p=0.41,Q_m=1054。
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