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氨(或胺)常被用作液相还原法镀铜或制备铜纳米线的还原剂,但氨(胺)对铜离子还原过程及动力学的影响缺乏系统的研究。本研究通过计时电量法测定了硫酸四氨合铜溶液中不同温度下在不同阶跃电位时Cu(NH 3)4^2+还原为Cu的反应速率常数,进而求得标准速率常数K 0(4.12×10^-5 m·s^-1~7.33×10^-5 m·s^-1)及表观活化能(23.60 kJ·mol^-1)。所得参数为研究氨(胺)对铜离子还原反应影响规律提供基础数据,并可为铜纳米线制备过