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介绍了一种应用于高功率芯片的新型水冷散热板结构(简称水冷板),采用有限元法分析比较了三种同材料、同体积、不同结构的水冷板在同一环境条件下的散热能力,并通过试验对这三种结构的水冷板的散热能力做了比较,试验结果与有限元分析结果一致。最终得出结论:新型结构的水冷板易于加工,散热能力强,适合高功率芯片散热,值得在某些生产高功率芯片的企业内推广。