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<正> 鉴于电、热损伤对微电子器件的影响越来越大,为此需要引入低能量淀积薄膜工艺。高通热量和常规增强等离子工艺会带来污染和电损伤的危害。根据电子回旋加速共振原理,在很低湿度和压力下采用高密度等离子流,可得到非常高的淀积速率,同时也能保证极好的薄膜质量。通过与主要用户三年来合作研究,PT公司已经首次引入能够生长无定形膜、多晶膜和处延淀积薄膜的一代新型系统。