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制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZYXN
【摘 要】
:
由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组
【作 者】
:
李元山
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1995年12期
【关键词】
:
高Tg
高性能
玻璃转化温度
传输阻抗
增强材料
组装密度
厚径比
半固化片
多层板
孔金属化
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由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味
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