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以实际案例为基础分析，从三极管芯片设计和制造上解决铜丝键合工艺容易造成芯片弹坑损伤的问题。
芯片设计和制造对铜丝键合工艺的影响分析
【摘 要】
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以实际案例为基础分析，从三极管芯片设计和制造上解决铜丝键合工艺容易造成芯片弹坑损伤的问题。
【机 构】
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深圳深爱半导体股份有限公司
【出 处】
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中国科技纵横
【发表日期】
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2013年13期
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