铜丝键合相关论文
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战.多年来,IC......
开封问题 进行失效分析要先打开零件，看是什么原因引起器件失效，主要问题就出在开封方法上。传统的酸刻蚀开封方法并不适用于铜丝......
铜丝键合具有制造成本低廉、物理性能、热学性能高等优势,在半导体大功率晶体管行业中被广泛应用。文中将对铜丝材质与其他金属材......
通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀......
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及，然而，在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来，IC芯......
铜丝球焊由于其经济优势和优越的电气性能近来得到了普及,然而,在引线键合工艺中用铜丝取代金丝面临着一些技术上的挑战。多年来,I......
目前所应用的电子封装技术,超过90%的集成电路的封装是采用引线键合技术,而现在引线键合主要采用的是纯金线,生产成本高。随着电子......
铜丝键合技术由于其低成本、高性能的特点,在半导体的功率晶体管领域中已经逐渐替代金丝工艺在生产中批量运用。但是铜丝键合工艺......
铜丝键合器件因其在成本、导电和导热性能等方面的优势而得到了广泛的应用。但与此同时,它在实际应用中所暴露出的问题也不断地引......
