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2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT-HDP） 征文通知

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：stevenyhiker

【摘 要】

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<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和

【出 处】

：

电子工业专用设备

【发表日期】

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2008年3期

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<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装工业对于先进电子封装技术交流的需求,经国际电子与电气工程师协会电子元件封装和生产技术学

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