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分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展，并对今后该领域的发方向进行了预测。
封装结构的热疲劳寿命预估研究进展
【摘 要】
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分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展，并对今后该领域的发方向进行
【机 构】
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清华大学工程力学系
【出 处】
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力学进展
【发表日期】
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1996年1期
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