论文部分内容阅读
电路板的聚合物整体灌装是一种提高电子器件在极端工况下可靠性的方法。针对该方法所面临的热应力失效问题,采用有限元数值方法研究了含15个元器件的整体灌装电路板在环境温度改变和器件产热两种热载荷下的热应力分布,并通过参数化模拟分析了不同几何和材料参数对元器件及其接合层中热应力分布的影响。结果表明整体灌装加剧了IC器件及其接合层的热应力,该模拟工作为提高整体灌装方案的热应力可靠性提供参考。