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针时电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线。进而求解出器件的结温估算值。以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法，可到达±5％精确度的半导体结温测算，能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性。为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。