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随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明：（1）在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;（2）压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。