混压相关论文
LED半导体照明以节能、环保及光亮度更高，将逐渐替代其它普通节能灯，成为未来照明的发展趋势。文章通过第三代照明半导体氧化铝陶瓷......
第五代通信技术的发展,对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求,促使通信类PCB朝着高密度互连与高信号完整性的方向发展,同时也......
通过碳氢化合物/陶瓷基材料(HydraCarbon/Ceramic)与FR-4材料混压实验,对混合材料压合电路板翘曲的三个因素:线路层的残铜率、高频......
期刊
近几年,宁波用电紧张的局面尚未从根本上解决,电网建设的力度在不断加大,建设的电压等级也较多,上至500kV下至35kV,而不同电压等级......
高速材料种类繁多，应用领域越加广阔，但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材......
毫米波是指波长介于1 mm~10 mm的电磁波,波长短、频段宽,毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。本项......
无线射频电路技术运用越来越广,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。针对我司......
关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料（RO4000系列）和高速材料（M6为代表）混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高......
随着信息技术的飞跃发展,为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化,各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴......
高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)......
本文深度剖析了PCB制作过程中分层的各种影响因素,结合笔者从业PCB二十年的实操经验,从材料、设备、结构设计、生产制作、储存等方......
利用EMTP以实际工程中同塔双回路220kV线路在不同段分别与特高压1000kV和超高压500kV线路同塔混压四回线路为模型,对不同工况下输......
随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研......
高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers 4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内......
随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价......
本文系统地阐述了玻璃鳞片在离交床防腐中的应用,重点说明了玻璃鳞片的成分、防腐特性。......
随着高频混压多层线路板的普及,SMT组装过程中经常遇到与FR4板材失效机理不同的情况。重点就高频材料的孔口分层起泡问题进行研究,......
本文简要论述了多层混压印制板工艺的实现方式，分析在微波电路中应用的优势和需要注意的问题，并着重对多层混压电路中微波参考地问题......
