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以三（2-羟乙基）异氰尿酸酯作为改性剂对蜜胺树脂进行改性，采用旋转黏度计测量反应体系动力黏度，根据动力黏度变化定性表征缩聚产物相对分子质量和反应速率快慢，考察了改性树脂的聚合工艺条件（如物料配比、反应时间、改性剂添加量、固含量等）对体系聚合反应的影响；并通过IR光谱、TG—DSC等对改性树脂的结构、热稳定性进行了表征。结果表明，改性树脂的最大热解温度在378．5℃左右，比未改性树脂降低了33℃，THEIC的加入使蜜胺树脂柔韧性有所提高，但对其耐热性能有一定的影响。THEIC改性蜜胺树脂体系的适宜工艺条件为