【摘 要】
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采用压接式探针连接器对BGA封装微模块进行高效率、无损伤测试会发生测试曲线畸变失真现象。仿真分析测试模具引入导致“微模块-测试模具-测试板”组成的测试系统性能变差的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
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采用压接式探针连接器对BGA封装微模块进行高效率、无损伤测试会发生测试曲线畸变失真现象。仿真分析测试模具引入导致“微模块-测试模具-测试板”组成的测试系统性能变差的原因。详细分析了介电常数、限位间距、限位间隙等参数对系统射频传输性能的影响,发现介电常数和限位间隙的变化对系统性能的影响较大,限位间距变化时系统的性能几乎不变。
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