刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究

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有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层的风险,故尝试探索一种有效的处理方式使得成品挠性区剥离强度符合要求,不出现分层。
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