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倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求.可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用,选择合适的凸点制作方法是极为重要的.
倒装芯片凸点制作方法
【摘 要】
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倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方
【机 构】
：
哈尔滨工业大学焊接重点实验室
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2003年2期
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