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摘要:采用纳米压痕仪研究了Cu—Au多层膜的硬度、弹性模量及其在压头下的变形行为。结果表明,随单层膜厚度(办)的减小,Cu-Au多层膜的弹性模量略有减小。Cu—Au多层膜的硬度随单层膜厚度的减小而增加,当向≥50nm时,硬度随1/√万线性增加;当h〈50nm时,硬度与1/√h偏离了原来的线性关系,且硬度随1/√h的增大而增大的趋势开始弱化。在单层膜厚度为25nm的Cu-Au多层膜的压痕附近,出现了“挤出”和剪切带。