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把本体聚合得到的聚合熔融物分散成薄层状或微珠状,于一定的温度和真空度下脱除未反应的单体,使达到规定的残留量,必须使用脱挥发份装置。本文结合顺丁橡胶增韧的苯乙烯—马来酸酐(SMA)本体聚合过程研究使用的脱挥发份装置,对熔体温度、真空度、换热管长径比、交联热处理等关链环节作了讨论和比较,在熔体温度260℃、真空度2kPa条件下得到苯乙烯残留量低于600ppm的产品。