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介绍了CQFN封装结构特点，指出了CQFN制造加工中热沉和外焊盘设计和加工是关键因素，需要进行特别的过程控制，并对加工中存在的热沉底部与陶瓷底面共面性控制、外焊盘电连接方式不同引起的相关可靠性问题进行了说明。对CQFN封装器件在板级组装过程中存在的热应力、桥连等可靠性问题进行了分析，指出了CQFN外壳组装后的焊点检测困难和器件失效后的返工困难问题。CQFN封装具有良好的电特性和热特性、体积小、重量轻等优势，其应用呈快速增长趋势，文章为高速高频器件CQFN封装提供了参考。