【摘 要】
：
[摘要]：它励可控硅励磁系统主要的优点是在发电站出口附近发生短路故障时，强励能力强，有利于提高系统的暂态稳定水平，在故障切除时间比较长、系统容量相对小的50、60年代這一优点是很突出的。但是，随着电力系统装机容量的增大，快速保护的应用，故障切除时间的缩短，它励可控硅励磁系统的优势已不是很明显……
论文部分内容阅读
[摘要]：它励可控硅励磁系统主要的优点是在发电站出口附近发生短路故障时，强励能力强，有利于提高系统的暂态稳定水平，在故障切除时间比较长、系统容量相对小的50、60年代這一优点是很突出的。但是，随着电力系统装机容量的增大，快速保护的应用，故障切除时间的缩短，它励可控硅励磁系统的优势已不是很明显……
其他文献
[摘要]：基于通过单圆孔衍射产生实现冷分子（或冷原子）光学囚禁的光阱，考虑多光束干涉因子及衍射因子的同时调控，研究单色平面波通过多圆孔产生实现冷分子（或冷原子）光学囚禁的光阱。首先运用圆孔衍射理论分析讨论了光学偶极阱的光强分布、光学势及偶极力，紧接着联想并推广到处于同一条直线上多孔（相邻两孔之间距离相等）的情况。通过类比（如类比光栅衍射）研究与推导，得到了单圆孔衍射时垂直于光轴平面上的光强分布公式
[摘要]：文章主要介绍了转炉炼钢技术的发展，生产工艺、生产技术以及改造创新方面的未来发展趋势。 [关键词]：转炉炼钢 创新 研究发展 中图分类号：TQ054+.2 文献标识码：TQ 文章编号：1009-914X（2012）20- 0109 -01 炉体可转动，用于吹炼钢或吹炼锍的冶金炉。转炉炉体用钢板制成，呈圆筒形，内衬耐火材料，吹炼时靠化学反应热加热，不需外加热源，是最重要的炼钢设备
[摘 要]：本文对变电站自动化系统中安全自动装置的四个方面的问题进行了探讨，列举了作者的一些心得和思考，以供大家参考。 [关键词]：同期合闸 VQC、备用电源自动投入 小电流接地系统的接地选线 中图分类号：TM762.1 文献标识码：TM 文章编号：1009-914X（2012）20- 0112 -01 1、 同期合闸 1.1概要说明 同期合闸是变电站中经常遇到的操作，对减小
[摘要]：将两个弹簧振子用另一根弹簧联结起来，组成一个耦合振子.利用分析力學中的拉格朗日方程，推导出振子在无阻尼状态下的运动方程，并用MATLAB软件做出不同条件下振子的振动曲线，对其运动进行分析.
[摘要]：唐钢1700热轧生产线高压水除鳞控制系统选用西门子S7-300系列PLC进行编程控制，其自动化程度高，可实现纯自动运行，控制精度高，除鳞效果好，使用方便，便捷。 [关键词]：除鳞泵 自动控制 S7-300 PLC 中图分类号：TP13 文献标识码：TP 文章编号：1009-914X（2012）20- 0111 -01 唐钢1700热轧生产线共有3台高压除鳞泵为主轧线提供
[摘要]：转炉底吹系统对去磷反应起到至关重要的作用，底吹可加强钢渣的搅拌，为去磷反应提供了动力学条件，从而促进去磷反应的进行。底吹的控制关键在于底吹流量及底吹的位置的选择，为了更好的发挥底吹效果，将我厂转炉底吹原来使用的弥散透气砖改为钢铁研究院研制的长寿命环缝底吹枪，同时对安装底吹的布置也做相應优化。
[摘要]：在移动通信业务运营中，目前所采用的传统細分方法通过ARPU值来为客户分类，这种方法存在一些问题和不足。本文引入Logistic回归方法，结合移动通信客户的实际特点与需求，构建具有创新性的客户细分模型，为运营商的客户方案提供客观准确的参考依据。本文所构建的移动通信客户细分方法，能够在把握客户的具体特征的前提下对其进行清晰地分类，有利于运营商实施保持客户的策略。
中图分类号：TU232 文献标识码：TU 文章编号：1009-914X（2012）20- 0104 -01 1、概 述 黑河市位于黑龙江省北部边陲，小兴安岭北麓，北部以黑龙江为界与俄罗斯布拉戈维申斯克相望，地处中高纬度，地势西南高东北低，属寒温带大陆性季风气候，早晚温差大，春季风大，夏季温和多雨，秋季凉爽，冬季较长， 总的气温偏低。受地理环境和气候变化的影响，夏季多暴雨和冰雹等灾害性天
[摘要]：本文总结了油田物业管理中存在的诸多问题，这些问题多集中于企业人力资源上，而薪酬激励是现代企业人力资源管理的重要组成部分。这就迫切要求将薪酬激励引入油田物业管理中，从薪酬的公平性与竞争性、丰富化和激励的长期性着手，提升油田物业人力资源管理水平。 [关键词]：薪酬激励 物业管理 田物业 对策 中图分类号：O225 文献标识码：O 文章编号：1009-914X
[摘要]：新型电子表面贴装技术SMT（SurfaceMountTech-nology）已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端電子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。 [关键词]：表面贴装技术 研究 技术流程