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在高压VDMOS器件中,保证足够高的漏源击穿电压BVPT和尽可能低的比导通电阻Ron是设计中必须同时考虑的两个相互矛盾的主极方面。对于耐压高的VDMOS,Ron主要由外延区决定。本文通过外延区为均匀掺杂的VDMOS穿通击穿条件和外延区比导通电阻Ron的理论分析,首次得到了Ron随外延区参数,击穿电压变化的简捷普适关系。